当比特流达到目的主机后,会进行什么处理过程?()A、封装B、解封装C、分段D、编码

当比特流达到目的主机后,会进行什么处理过程?()

  • A、封装
  • B、解封装
  • C、分段
  • D、编码

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当比特流达到目的主机后,会进行什么处理过程?() A.封装B.解封装C.分段D.编码

主机A准备向主机B发送IP数据包,主机A首先会进行( )过程。 A、直接从自己的以太网口广播出去B、直接送给本机配置的缺省网关(即直接相连的路由器)C、主机A发出ARP请求查找主机B的MAC地址,得到后重新封装报文送给主机BD、主机A用自己主机配置的网络掩码与目的地址相与,通过结果才能判定如何转发

以下对封装的描述正确的是( )A.只能对一个类中的方法进行封装,不能对属性进行封装B.如果子类继承了父类,对于父类中进行封装的方法,子类仍然可以直接调用C.封装的意义不大,因此在编码时尽量不要使用D.封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节,增强程序的安全性

GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

GRE的实现过程包括哪些步骤() A.创建tunnel虚拟接口,使需要加封装的报文通过隧道接口进行转发B.隧道源端对报文加封装C.加封装处理结束后由GRE负责报文转发D.隧道对端的解封装过程

()出口处理中,秘密载体登记后,可进行封装发运。A对B错

出口处理是指对出口机要件进行()交运的全过程.A开拆B分拣C登记D封装

感染朊病毒患者或疑似感染朊病毒患者宜选用一次性诊疗器械、器具和物品,使用后应进行()处理。A、单层密闭封装焚烧B、双层密闭封装焚烧C、不需封装焚烧D、多层密闭封装焚烧E、以上均不对

为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?

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关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是:()A、报文的封装和解封装是一个相反的过程。B、封装是从上至下依次加上各层的头部。C、解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。

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