判断题在进行一个孔的焊点塞焊时要求一次完成,避免发生二次焊接质量。A对B错

判断题
在进行一个孔的焊点塞焊时要求一次完成,避免发生二次焊接质量。
A

B


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相关考题:

下列不属于焊接强度不良的是()。A、焊点数量不足B、焊点分布不均C、配合孔遮孔D、焊点开焊

对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、装配结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。

在对使用车身修理粘合剂的部位进行焊接时,下列说法正确的是()A、点焊可以直接在板材夹层中间涂布有车身修理粘合剂的部位进行B、需要进行塞焊时,车身修理粘合剂的涂布不用避开塞焊孔C、因车身修理粘合剂的有加强作用,维修时焊点数可以适当减少D、以上都不正确

电子焊接的焊点要避免出现()A、虚焊B、漏焊C、桥接D、以上都是

塞焊时,在需要连接的外层板件上钻(或冲)一个孔来进行焊接,一般结构性板件的孔直径为()。A、5mmB、8mmC、10mmD、3mm

使用电阻点焊焊三层钢板时,为了增加焊接强度,可以在一个焊点焊两次。

对焊接的基本要求是,焊点必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

在一个焊接循环中可同时焊接多个焊点的电阻焊方法是()。A、点焊B、缝焊C、对焊D、凸焊

对电阻点焊质量进行外观检查时要检查()A、焊点间距B、电极头压痕深度C、焊件表面是否清洁D、焊接位置

使用电阻点焊焊三层板时,为了增加焊接强度,可以在一个焊点焊接两次。

为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?()A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿

激光焊接过程中,下列说法哪些正确()A、被焊物件必须是属于含低碳成分钴铬合金的铸件B、后一个焊点须覆盖前一个焊点的70%C、激光熔化焊时,焊件不需留间隙D、被焊接件的焊接区应呈点对点的接触关系E、焊接时要用惰性气体保护

在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂

单选题在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A焊料B助焊剂C焊锡D阻焊剂

单选题车门外板更换时可以使用哪种焊接方法?()A气体保护焊塞焊B电阻点焊C气体保护焊点焊

判断题进行电阻点焊时,在正常焊完第一个焊点后,把第二个焊点的电流调大一些,才能得到两个焊接强度一致的焊点。A对B错

判断题在进行一个孔的焊点塞焊时,如果未能一次完成焊接,可以进行二次焊接,以保证焊接质量。A对B错

单选题下列不属于焊接强度不良的是()。A焊点数量不足B焊点分布不均C配合孔遮孔D焊点开焊