问答题在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?

问答题
在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?

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相关考题:

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

夹渣产生的原因包括( )。A.坡口尺寸不合理B.坡口有污物C.多层焊时,层间清渣不彻底D.焊接线能量小E.焊件厚度太大

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。2018真题A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤

常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。

埋弧焊中,产生夹渣的原因可能是()A、多层多道焊时,层间清渣不干净B、多层多道焊时,焊丝位置不当C、多层多道焊时,坡口不合适D、多层多道焊时,焊剂潮湿

在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?

()是焊缝金属内部或熔合线内部存在的非金属杂物A、夹渣B、过热C、烧穿D、过烧

()是指在焊接过程中,熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出,而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹

熔渣是焊接过程中,焊条药皮、焊(钎)剂和非金属夹渣互相溶解,经化学变化形成覆盖于焊(钎)缝表面的非金属物质。焊接熔渣的作用有机械保护作用、()和冶金处理。

焊接时,母材金属或焊丝金属的化学成分不当,焊缝金属中含有较多的O、N、S,是产生()的主要原因。A、气孔B、夹渣C、咬边D、焊瘤

在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。其防止措施有()A、预热工件B、彻底清理坡口表面、层间焊缝C、选用合理的焊接顺序与方向

对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是()A、气孔B、非金属夹渣C、未焊透D、未熔合

在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣,其产生的原因是熔化金属冷却太快,(),运条不当,妨碍了熔渣浮起。A、焊口不清洁;B、焊接速度太快;C、焊条药皮质量不好;D、焊接速度太慢。

夹渣产生的原因包括()。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时,层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大

在中厚板零件的焊接过程中,焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣产生的原因是熔化金属冷却太快、()、运条不当,妨碍了熔渣浮起。A、焊口不清洁B、焊接速度太快C、焊条药皮质量不好D、焊接速度太慢

单选题在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣,其产生的原因是熔化金属冷却太快,(),运条不当,妨碍了熔渣浮起。A焊口不清洁;B焊接速度太快;C焊条药皮质量不好;D焊接速度太慢。

单选题对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是()A气孔B非金属夹渣C未焊透D未熔合

单选题下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。A焊缝布置不当(裂纹)B焊前未预热(裂纹)C焊接电流太小D焊条未烘烤(孔穴)

多选题在电渣压力焊施工时,焊缝中有非金属夹渣物称为夹渣,其成因为()。A通电时间短,上钢筋在熔化过程中还未形成凸面即进行顶压,熔渣无法排除B焊接电流过大或过小C焊剂熔化后形成的熔渣粘度大,不易流动D钢筋未夹紧,顶压时发生滑移