单选题烧结普通砖在还原气氛中闷窑，产品称为（）A红砖B青砖C过火砖D欠火砖

单选题
烧结普通砖在还原气氛中闷窑，产品称为（）
A

红砖

B

青砖

C

过火砖

D

欠火砖

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目前常用的砖主要有( )。A.烧结普通砖、烧结黏土砖B.烧结普通砖、烧结空心砖C.烧结普通砖、烧结空心砖、烧结黏土砖、粉煤灰砖D.烧结普通砖、烧结空心砖、粉煤灰砖、蒸压灰砂砖
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烧结普通砖有红砖和青砖，其中红砖的成因是( )。A.黏土原料中含有氧化铜的成分所致B.普通砖在烧结过程中窑内呈还原气氛，原料中铁成分被还原为低价铁所致C.普通砖在烧结过程中窑内呈氧化气氛，原料中铁成分被氧化为高价铁所致D.黏土原料中含有氧化铝的成分所致
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在烧结过程中，主要是（），局部是还原性气氛。
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砌体结构我国目前的块材有烧结普通砖，烧结普通砖可分为：（）。A、蒸压灰砂砖；B、烧结黏土砖；C、烧结页岩砖；D、烧结粉煤灰砖；E、矿渣砖。
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生成以铁酸钙为主要粘结相的烧结条件是（）。A、熔剂性烧结矿，低温，氧化气氛B、熔剂性烧结矿，高温，还原气氛C、非熔剂性烧结矿，高温，还原气氛
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烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖产品中不允许有（）。A、欠火砖B、酥砖C、螺旋纹砖D、配砖
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为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？
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所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。
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烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖的外观质量检验的试样采用随机抽样法，在每一检验批的产品堆垛中抽取。
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烧结普通砖在还原气氛中闷窑，产品称为（）A、红砖B、青砖C、过火砖D、欠火砖
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烧结普通砖在砖窑中焙烧时为氧化气氛，产品称为（）A、红砖B、青砖C、过火砖D、欠火砖
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烧结普通砖焙烧不均匀或时间过短，产品称为（）A、红砖B、青砖C、过火砖D、欠火砖
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砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中烧结砖包括（）。A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖和空心砌块D、蒸压灰砂砖
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烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖产品中不允许有欠火砖、酥砖和螺旋纹砖。
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烧结砖包括（）。A、烧结普通砖B、烧结单孔砖C、烧结多孔砖D、烧结实心砖E、烧结空心砖
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国家标准《烧结普通砖》GB5101—2003规定，凡以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为（）A、烧结普通砖B、烧结黏土砖C、烧结煤矸石砖D、烧结页岩砖
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烧结普通砖由黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料，以过制备、成型、干燥和（）的过程称为烧结普通砖。
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由烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖作为砌块与砂浆与砂浆砌筑而成的结构称为砖砌体结构。
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多选题烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖产品中不允许有（）。A欠火砖B酥砖C螺旋纹砖D配砖
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判断题所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。A对B错
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填空题烧结普通砖由黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料，以过制备、成型、干燥和（）的过程称为烧结普通砖。
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单选题烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖的产品标记按产品名称、类别、强度等级、质量等级和标准编号顺序编写，如烧结普通砖，强度等级MU15，一等品的粘土砖，其标记为（）。AA、烧结普通砖N.MU15.GB5101BB、烧结普通砖Y.MU15.GB5101CC、烧结普通砖Y.MU15.GB5101DD、烧结普通砖N.MU15.GB5101
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单选题国家标准《烧结普通砖》GB5101—2003规定，凡以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为（）A烧结普通砖B烧结黏土砖C烧结煤矸石砖D烧结页岩砖
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单选题烧结普通砖焙烧不均匀或时间过短，产品称为（）A红砖B青砖C过火砖D欠火砖
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问答题为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？
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单选题烧结普通砖在砖窑中焙烧时为氧化气氛，产品称为（）A红砖B青砖C过火砖D欠火砖
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多选题烧结普通砖（GB5101-2003）标准中有关规定，下列砖的产品标记中正确有（）。A烧结.普通砖.NMU15BGB5101B烧结.普通砖.YMU25AGB5101C烧结.普通砖.MMU7.5BGB5101D烧结.普通砖.FMU10AGB5101
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