问答题什么是波导的激励和耦合？激励与耦合的本质是什么？激励与耦合的场结构是否相同？

耦合是对一个软件结构内不同模块之间互连程度的度量,耦合由弱到强的顺序是:非直接耦合、数据耦合、标记耦合、控制耦合、外部耦合、公共耦合、内容耦合。() 此题为判断题(对，错)。

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对于系统设计阶段的模块结构图主要评价标准是()。 A、耦合小，内聚大B、耦合大，内聚小C、耦合与内聚相等D、耦合与内聚不同

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辐射干扰的形式有辐射场耦合和（）A、感应场耦合B、电感耦合C、电容耦合D、共组耦合

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什么是控制系统之间的耦合现象？简述减小与消除耦合的主要途径。

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什么是耦合性？耦合度由高到低排列是什么？

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什么是模块的内聚和耦合？它们与软件的可移植性、软件结构有什么关系？

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紧耦合多自理机系统和松耦合多自理机系统的主要区别是什么？

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光控晶闸管输出光耦合器与一般光耦合器件特性是相同的。

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能用于传递交流信号，电路结构简单的耦合方式是什么？（）A、阻容耦合B、变压器耦合C、直接耦合D、电感耦合

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能用于传递交流信号，电路结构简单的耦合方式是（）A、阻容耦合B、变压器耦合C、直接耦合D、电感耦合

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探头中压电晶片的基频取决于（）A、激励电脉冲的宽度B、发射电路阻尼电阻的大小C、晶片材料和厚度D、晶片的机电耦合系数

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下列耦合度表示中，最弱的耦合形式是（）。A、特征耦合B、公共耦合C、数据耦合D、数据结构

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耦合是对一个软件结构内不同模块之间互连程度的度量，耦合由弱到强的顺序是：非直接耦合、数据耦合、标记耦合、控制耦合、外部耦合、公共耦合、内容耦合。

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探头中使用压电陶瓷晶片的优点是（）。A、激励电脉冲的宽度B、发射电路阻尼电阻的大小C、晶片的材料和厚度D、晶片的机电耦合系数

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耦合剂的作用是什么？对耦合剂性能的基本要求是什么？

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什么叫耦合剂？耦合剂的作用是什么？

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当把一阶电路的激励源由直流源换为交流源时，使用示波器通道的耦合方式应为（）A、直流B、交流C、接地D、直流和交流

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使用示波器观测直流激励下的电路响应时，所用通道的耦合方式应为（）A、直流B、交流C、接地

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按照耦合程度由高到低顺序，可将功能模块间的耦合类型分（）。A、控制耦合、资料耦合、公共耦合和内容耦合B、资料耦合、控制耦合、公共耦合和内容耦合C、公共耦合、资料耦合、控制耦合和内容耦合D、内容耦合、资料耦合、公共耦合和控制耦合

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多级放大电路中级与级之间的耦合方式主要有（）耦合和（）耦合。

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液力耦合器的主要结构是什么？

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多选题EMC是雷电闪击时产生的（）A空间场耦合；B电容性耦合；C电感性耦合；D电路性耦合。

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单选题模块的耦合性可以按照耦合程度的高低进行排序，以下哪一项符合从低到高的正确次序（）。A数据结构耦合，公共耦合，控制耦合，内容耦合B数据耦合，控制耦合，数据结构耦合，公共耦合C无直接耦合，数据结构耦合，内容耦合，控制耦合D无直接耦合，数据耦合，控制耦合，内容耦合

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问答题耦合剂的作用是什么？对耦合剂性能的基本要求是什么？

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