多选题圆筒形制件在拉深成形时，一般是底部厚度略有变簿，且筒壁从下向上逐渐（）A厚度增厚B厚度减簿C硬度增加D硬度减少
多选题
圆筒形制件在拉深成形时，一般是底部厚度略有变簿，且筒壁从下向上逐渐（）
A
厚度增厚
B
厚度减簿
C
硬度增加
D
硬度减少
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解析：
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关于凸缘圆筒形件下列说法不正确的是:()。 A.无凸缘圆筒形拉深件的拉深系数大于第一次极限拉深系数时，可一次拉深成形。B.窄凸缘圆筒形件和宽凸缘圆筒形件的拉深方法不同。C.凸缘圆筒形件的拉深系数能反映材料的实际变形程度。D.圆筒形拉深件的工序尺寸计算包括：工序件直径圆角半径和高度。
电子线照射时，下列正确的是A、摆位时靶区平面与限光筒底部平面平行且应远离限光筒底部B、摆位时靶区平面与限光筒底部平面垂直且应远离限光筒底部C、摆位时靶区平面与限光筒底部平面平行且应贴近限光筒底部D、摆位时靶区平面与限光筒底部平面垂直且应贴近限光筒底部E、设定几个靶区，只有一块铅模与它们相对应
下列关于圆简形制件拉深系数的说法，不正确的是（）。A、拉深系数是指每次拉深后圆筒形件的直径与拉深前毛坯（或半成品）的直径之比B、制件拉探系数越大，则变形程度越小，制件越容易成形C、制件总的拉深系数，等于各次拉深系数之和D、每次拉深的实际拉深系数应大于该次材料的极限拉深系数
一般情况下，在圆筒形件的拉深成形当中，筒壁厚度变薄最严重的地方，即拉深件的“危险”断面，多发生在哪个部位（）。A、筒壁中间B、筒壁上部靠近凹模圆角的地方C、筒底的区域D、靠近凸模圆角稍上一点的地方
单选题电子线照射时，下列正确的是（）A摆位时靶区平面与限光筒底部平面平行且应远离限光筒底部B摆位时靶区平面与限光筒底部平面垂直且应远离限光筒底部C摆位时靶区平面与限光筒底部平面平行且应贴近限光筒底部D摆位时靶区平面与限光筒底部平面垂直且应贴近限光筒底部E设定几个靶区，只有一块铅模与它们相对应
单选题无凸缘圆筒形件拉深过程中，其毛坯成形过程中的塑性变形区为（）。A凸缘B筒壁C筒底平面D凸模圆角过渡区