填空题在热合过程中不应用力牵拉或扭转导管，待焊极松开（）秒后方可取出已封口的导管。应检查热合部位，如有渗漏，则重新热合，并评估对血液无菌性的影响。
填空题
在热合过程中不应用力牵拉或扭转导管，待焊极松开（）秒后方可取出已封口的导管。应检查热合部位，如有渗漏，则重新热合，并评估对血液无菌性的影响。
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