问答题TEM通常将式样制成薄膜、单晶或切成超薄切片的原因主要是什么？
问答题
TEM通常将式样制成薄膜、单晶或切成超薄切片的原因主要是什么？
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对扫描电子显微镜样品制备，下列哪一项正确A、需制成超薄切片，再固定、脱水干燥B、不需制成超薄切片，表面喷金膜后即可C、需制成超薄切片，再固定、脱水干燥、表面喷金膜后即可D、不需制成超薄切片，经固定、脱水干燥、表面喷金膜后即可E、需制成超薄切片，不需固定、脱水干燥
关于超薄切片，下列有误A、厚度在50nm～100nm的切片称为超薄切片B、通过超薄切片可将一个细胞切成100片～200片C、制备超薄切片需使用专门的器械——超薄切片机D、超薄切片常用玻璃制成的刀切成E、组织细胞样品被切片之前常需双重固定但无需包埋
关于超薄切片，下列哪项有误（）A、厚度在50～100nm的切片称为超薄切片B、通过超薄切片可将一个细胞切成100～200片C、制备超薄切片需使用专门的器械——超薄切片机D、超薄切片常用玻璃制成的刀切成E、组织细胞样品被切片之前常需双重固定但无需包埋
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题扫描电子显微镜样品制备的步骤是（ ）。A需制成超薄切片，再固定、脱水干燥B不需制成超薄切片，再固定、脱水干燥C需制成超薄切片，再固定、脱水干燥、表面喷金膜后即可D不需制成超薄切片，经固定、脱水干燥、表面喷金膜后即可E需制成超薄切片，表面喷金膜即可
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
多选题免疫组织化学所用组织切片的类型包括（）A冰冻切片B石蜡切片C振动切片D塑料切片E超薄切片