无线列调设备的工艺标准规定,电路板上焊点的线尖外露不超过()。 A.1mmB.2mmC.3mmD.4mm
无线列调设备的工艺标准规定,电路板上焊点的线尖外露不超过()。
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
相关考题:
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm