备洞过程中,引起的牙髓反应在临床上可能是() A.钻针切割牙体组织时疼痛B.切割牙体组织时只有酸痛感C.治疗结束后,仍有激发痛D.治疗结束后,出现自发痛E.治疗结束后,出现咬合痛

备洞过程中,引起的牙髓反应在临床上可能是()

A.钻针切割牙体组织时疼痛

B.切割牙体组织时只有酸痛感

C.治疗结束后,仍有激发痛

D.治疗结束后,出现自发痛

E.治疗结束后,出现咬合痛


相关考题:

患者,男,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见左上6远中邻面银汞合金充填物完好,叩诊(-),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A、备洞时小的穿髓孔未被发现B、充填物过高,产生早接触C、备洞过程中对牙髓的机械刺激过强D、术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E、未垫底或垫底材料选择不当

患者右下6龋洞深,探不敏感,热试验引起疼痛,刺激去除后,持续时间长,其原因可能是 ( )A、急性牙髓炎B、可复性牙髓炎C、慢性牙髓炎D、慢性增生性牙髓炎E、牙髓坏死

备洞过程中,引起的牙髓反应在临床上不可能表现为()A.钻针切割牙体组织时疼痛B.切割牙体组织时只有酸痛感C.治疗结束后,仍有激发痛D.治疗结束后,出现自发痛E.治疗结束后,出现咬合痛

备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激( )

在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底 B.高速钻机须有降温措施 S 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底B.高速钻机须有降温措施C.切削牙体组织应采用间断磨除法D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥E.包括以上各项

关于盖髓术适应证的叙述,错误的是A.深龋引起的可复性牙髓炎B.龋齿备洞时意外穿髓SXB 关于盖髓术适应证的叙述,错误的是A.深龋引起的可复性牙髓炎B.龋齿备洞时意外穿髓C.深龋去腐未净露髓D.年轻人恒牙的急性牙髓炎E.年轻恒牙牙冠折断露髓范围较小

关于盖髓术适应证的叙述,有哪一项是错误的A、深龋引起的可复性牙髓炎B、龋齿备洞时意外穿髓C、深龋去腐未净露髓D、年轻人恒牙的急性牙髓炎早期E、深龋引起牙髓充血

共用题干某男性患者,30岁。左下后牙自发性剧痛2天。3周前,左下后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查:远中邻面银汞合金补物完好,叩诊(-),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该患者疼痛的原因可能是A:术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎B:充填物过高,产生早接触C:备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D:备洞时小的穿髓孔未被发现E:未垫底或垫底材料选择不当

患者,男,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填前无自发痛。口腔检查可见远中邻面银汞合金补物完好,叩诊(一),温度刺激试验(+++),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是A:备洞时小的穿髓孔未被发现B:充填物过高,产生早接触C:备洞过程中对牙髓的物理刺激过强D:术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎E:未垫底或垫底材料选择不当