多丝正比电离室探测器数字X线成像技术的主要优点,错误的是() A、采集效率高B、数字化量化深度高C、时间分辨率高D、被检者X线辐射剂量低E、背景噪声低

多丝正比电离室探测器数字X线成像技术的主要优点,错误的是()

A、采集效率高

B、数字化量化深度高

C、时间分辨率高

D、被检者X线辐射剂量低

E、背景噪声低


相关考题:

多丝正比电离室探测器是A、直接探测器B、间接探测器C、模拟探测器D、平板探测器E、动态探测器

目前最常用的DR系统为A.CsI+CCD阵列B.非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.多丝正比电离室E.计算机X线摄影

关于数字X线成像方法的叙述,错误的是A.胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B.计算机X线摄影是数字化X线成像方式C.非直接转换技术是数字化X线成像方式D.直接转换技术是数字化X线成像方式E.硒鼓技术是数字成像技术

属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

7、属于DR成像间接转换方式的部件是() () indirectly convert X-ray into electrical signalA.增感屏 Intensifying screenB.非晶硒平板探测器 a-Se FPDC.多丝正比电离室 Multi wire proportional ionization chamber(MWPC)D.碘化色+非晶硅探测器 a-Si FPD

关于X线成像技术的发展阶段错误的是()A.第一个阶段是以胶片为载体的传统X线成像B.第二个阶段是以影像板为载体的计算机X线成像C.第三个阶段是以平板探测器为载体的数字X线成像D.第三个阶段是以多排探测器为载体的数字X线成像