属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

属于DR成像间接转换方式的部件是

A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室

参考解析

解析：DR成像间接转换方式的部件是碘化铯+非晶硅探测器，X线照射碘化铯，X线光子转换为可见光，可见光激发非晶硅光电二极管阵列产生电信号。

相关考题：

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关于数字X线成像方法的叙述，错误的是A．胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B．计算机X线摄影是数字化X线成像方式C．非直接转换技术是数字化X线成像方式D．直接转换技术是数字化X线成像方式E．硒鼓技术是数字成像技术
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属于DR成像间接转换方式的部件是A．增感屏B．非晶硒平板探测器C．碘化铯+非晶硅探测器D．半导体狭缝线阵探测器E．多丝正比电离室
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属于DR成像直接转换方式的部件是A．闪烁体+CCD摄像机阵列B．非晶硒平板探测器C．碘化铯+非晶硅探测器D．半导体狭缝线阵探测器E．多丝正比电离室
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DR系统中最重要的组成部件是（），根据其成像原理的不同，可分为（）和（）。
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关于数字X线成像方法的叙述，错误的是（）A、胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B、计算机X线摄影是数字化X线成像方式C、非直接转换技术是数字化X线成像方式D、直接转换技术是数字化X线成像方式E、硒鼓技术是数字成像技术
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属于DR成像直接转换方式的部件是（）A、闪烁体+CCD摄像机阵列B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
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属于DR成像间接转换方式的部件是（）A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
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CT的成像方式是（）A、透射成像B、荧光成像C、银盐成像D、光电转换E、数据重建
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关于数字成像方法的叙述，错误的是（）A、胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B、计算机放射摄影是数字化X线成像方式C、非直接转换技术是数字化X线成像方式D、直接转换技术是数字化X线成像方式E、硒鼓技术用于直接放射成像技术
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关于DR的说法正确的是（）A、可分为直接转换、间接转换B、可达到动态成像C、没有光电转换D、不使用荧光物质E、以上都对
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DR与CR的区别错误的是（）A、DR成像时间短于CRB、CR是X线间接转换技术，DR是X线直接或简单间接转换技术C、DR图像信噪比优于CRD、CR曝光剂量小于DRE、DR系统兼容性低于CR
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关于DR成像的叙述，正确的是（）A、X线数字摄片——DigitalradiographyB、硒鼓技术利用硒接受X线照射后直接转换为电信号C、直接放射成像是直接读取感应介质记录的X线信息D、直接放射成像以数字化图像方式重放和记录E、以上都正确
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单选题DR与CR的区别错误的是（）ADR成像时间短于CRBCR是X线间接转换技术，DR是X线直接或简单间接转换技术CDR图像信噪比优于CRDCR曝光剂量小于DREDR系统兼容性低于CR
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单选题CT的成像方式是（）A透射成像B荧光成像C银盐成像D光电转换E数据重建
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多选题关于DR的说法正确的是（）A可分为直接转换、间接转换B可达到动态成像C没有光电转换D不使用荧光物质E以上都对
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单选题关于数字成像方法的叙述，错误的是（）A胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B计算机放射摄影是数字化X线成像方式C非直接转换技术是数字化X线成像方式D直接转换技术是数字化X线成像方式E硒鼓技术用于直接放射成像技术
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多选题关于DR成像的叙述，正确的是（　）AX线数字摄片——Digital radiographyB硒鼓技术利用硒接受X线照射后直接转换为电信号C直接放射成像是直接读取感应介质记录的X线信息D直接放射成像以数字化图像方式重放和记录E以上都正确
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填空题DR系统中最重要的组成部件是（），根据其成像原理的不同，可分为（）和（）。
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单选题间接转换技术的DR，应用的转换介质是（）A影像板B增感屏C碘化铯D非晶硒E非晶硅
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单选题直接转换DR中应用的转换介质是（　　）。A非晶硅B非晶硒C碘化铯D成像板E增感屏
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单选题属于DR成像直接转换方式的是（）A非晶硒平扳探测器B碘化铯+非晶硅平扳探测器C利用影像板进行X线摄影D闪烁体+CCD摄像机阵列E硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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单选题下列属于DR成像间接转换方式的部件是（　　）。A闪烁体B非晶硒平板探测器CCCD摄像机阵列D碘化铯＋非晶硅探测器E半导体狭缝线阵列探测器
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单选题属于DR成像间接转换方式的部件是（）A增感屏B非晶硒平板探测器C多丝正比电离室D碘化色+非晶硅探测器E半导体狭缝线阵探测器
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