银汞合金充填术要制洞，主要因为A、充填材料黏结力差B、充填材料有体积收缩C、充填材料强度不够D、便于去龋E、充填材料美观性不够

银汞合金充填术要制洞，主要因为

A、充填材料黏结力差

B、充填材料有体积收缩

C、充填材料强度不够

D、便于去龋

E、充填材料美观性不够

相关考题：

以下哪项不是银汞合金充填术的适应证A、Ⅰ类洞的充填B、Ⅱ类洞的充填C、经完善牙髓治疗的后牙的组织缺损修复D、缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填E、Ⅲ类洞的充填
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银汞合金充填术要制洞，主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋
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女，31岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A、充填材料过度收缩B、制洞时未去除无基釉C、鸠尾峡过窄D、食物嵌塞E、洞形的点、线角太钝
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导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B、充填材料体积收缩C、充填压力不够D、洞缘的垫底材料溶解E、备洞时未去除无基釉
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患者女，30岁。半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A、充填材料过度收缩B、洞形的点、线角太钝C、鸠尾峡过窄D、食物嵌塞E、制洞时未去除无基釉
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龋洞充填后,嵌塞的原因有 A、邻接点恢复不良B、充填体有悬突C、充填时用了成形片D、充填材料次E、外展隙小
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女，30岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A.充填材料过度收缩B.洞形的点、线角太钝C.鸠尾峡过窄D.食物嵌塞E.制洞时未去除无基釉
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患者女，30岁。半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A.充填材料过度收缩B.洞形的点、线角太钝C.鸠尾峡过窄D.食物嵌塞E.制洞时未去除无基釉
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导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )A.充填压力不够B.备洞时未去除无基釉C.充填材料体积收缩D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数E.洞缘的垫底材料溶解
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