编码器通常放置在什么地方() A.咽喉区B.通信机房C.控制箱D.牵引变电所
编码器通常放置在什么地方()
A.咽喉区
B.通信机房
C.控制箱
D.牵引变电所
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下列关于创建封装的描述中错误的是() A. 贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA.贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top LayerB.穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-LayerC.元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
3、下列关于创建封装的描述中错误的是() A. 贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA.贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top LayerB.穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-LayerC.元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
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