195、按照《输变电设备状态检修试验规程》(DL/T393-2010)开展红外检测,定期进行红外成像( )检查,应重点检查电容器组引线接头、电容器外壳、MOV端部以及串补平台上电流流过的其它主要设备。

195、按照《输变电设备状态检修试验规程》(DL/T393-2010)开展红外检测,定期进行红外成像( )检查,应重点检查电容器组引线接头、电容器外壳、MOV端部以及串补平台上电流流过的其它主要设备。


参考解析

解析:

相关考题:

耦合电容器红外测温重点检测内容是(____)。套管$;$引线$;$接头$;$末屏

《变电运维管理规定第17分册耦合电容器运维细则》:耦合电容器及附属设备,红外精确测温的重点为( )套管$;$引线$;$接头$;$二次回路

耦合电容器红外检测检测范围,重点检测( )、( )、接头及二次回路。耦合电容器$;$附属设备$;$套管$;$引线

中性点电容隔直/电阻限流装置红外检测要重点检测电容器、熔断器、高能氧化锌组件、电阻器(____)等。放电间隙$;$互感器$;$外壳$;$引线接头

耦合电容器红外检测重点检测()(A)套管 (B)引线 (C)接头 (D)二次回路

新投入或大修后的串补装置应密切监视电容器运行状态,并对电容器及其他平台设备进行红外测温。

红外测温发现电容器金属连接部分热点温度( )或相对温差δ≥80%的,应检查相应的接头、引线、螺栓有无松动,引线端子板有无变形、开裂,并联系检修人员检查处理。20℃$;$40℃$;$60℃$;$80℃

耦合电容器红外测温重点检测(____) 套管$;$引线$;$接头$;$二次回路

新投入或大修后的串补装置应密切监视电容器运行状态,并对电容器及其他平台设备进行( )。(A)绝缘检测 (B)红外测温 (C)耐压试验 (D)局部放电检测

耦合电容器红外检测重点检测()套管$;$引线$;$接头$;$二次回路

耦合电容器红外检测检测范围,重点检测()、()、接头及二次回路。(A)耦合电容器 (B)附属设备 (C)套管 (D)引线

串补装置红外测温检查部位主要考虑( ), 以及电流流过的其他主要设备。导线$;$本体$;$引线接头$;$电容器外壳

电容器红外检测重点检测部位()(A)各设备的接头 (B)电容器 (C)放电线圈 (D)串联电抗器 (E)避雷器及所属设备

串补装置红外测温检查部位主要考虑(),以及电流流过的其他主要设备。(A)导线 (B)本体 (C)引线接头 (D)电容器外壳

对串补装置进行红外测温时,主要考虑哪些检查部位()A、引线接头B、电容器外壳C、有电流流过的其他主要设备D、以上三项都是

对电容器进行红外测温时,要重点检测哪些部位。()A、引线接头B、电容器本体C、接地引下线D、控制机构

按照《输变电设备状态检修试验规程》(DL/T393-2010)开展红外检测,定期进行红外成像精确测温检查,应重点检查()以及串补平台上电流流过的其它主要设备。A、电容器组引线接头B、电容器外壳C、MOV端部D、电容器尾端

下列()试验项目不属于Q/GDW168-2008《输变电设备状态检修试验规程》中规定的高压并联电容器的例行试验项目。A、局部放电测量;B、绝缘电阻测量;C、红外热像检测;D、电容量测量

按照《输变电设备状态检修试验规程》(DL/T393-2010)开展红外检测,定期进行红外成像()检查,应重点检查电容器组引线接头、电容器外壳、MOV端部以及串补平台上电流流过的其它主要设备。A、放电量B、精确测温C、放电点位置

电容器开展红外测温时,应重点检查组架式电容器外壳温度不超过();各接头及熔丝无过热现象。A、50℃B、60℃C、70℃D、80℃

耦合电容器维护中,红外检测的重点检测()及二次回路。A、套管B、绝缘子C、引线D、接头

对于运行中的串补装置,红外测温检查部位主要考虑()。A、引线接头B、电容器外壳C、电流流过的其他主要设备D、零电位设备

耦合电容器红外检测时,应重点检测()。A、套管B、引线C、接头D、二次回路

国网公司《输变电设备状态检修试验规程》中油浸变压器的例行试验项目包括()。A、红外热像检测B、油中溶解气体分析C、有载分接开关检查D、冷却装置检查

按照《输变电设备状态检修试验规程》(DL/T393-2010)开展红外检测,()变压器(电抗器),应在投运带负荷后不超过1个月内(但至少在24H以后)进行一次精确检测。A、新建B、改扩建C、大修后D、试验

按照《输变电设备状态检修试验规程》(DL/T393-2010)开展红外检测,新建.改扩建或大修后的变压器(电抗器),应在投运带负荷后不超过()内(但至少在24h以后)进行一次精确检测。A、一周B、半个月C、1个月

与DL/T596《预防性试验规程》相比,()试验项目为《输变电设备状态检修试验规程》新增。A、红外热像检测B、变压器频响分析C、瓷支柱绝缘子超声探伤D、断路器回路电阻测试