前牙支托凹位于A.切角B.切缘C.舌侧颈1/3处D.舌侧中1/3处E.舌侧颈1/3和中1/3交界处

前牙支托凹位于


A.切角
B.切缘
C.舌侧颈1/3处
D.舌侧中1/3处
E.舌侧颈1/3和中1/3交界处

参考解析

解析:

相关考题:

前牙切支托凹宽度的范围A.0.5~0.8mmB.0.9~1mmC.1~1.5mmD.2.5mm左右E.3~4mm

下列哪一项违背支托的制备原则:()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

前牙的切支托凹宽约为A.1~1.5mmB.约1mmC.0.9~1mmD.2.5mmE.0.5~0.8mm

以下支托凹预备原则中错误的是A.支托凹一般预备在缺隙侧基牙面的近远中边缘嵴处B.尽量利用上下牙咬合的天然间隙C.咬合过紧,面磨耗而牙本质过敏时,不要勉强磨出支托凹D.支托凹应呈三角形或匙形E.任何时候都不可磨对牙

某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹,远中导平面

支托弯制方法,下列哪项是错误的A、用18或19号不锈钢丝压扁后弯制B、支托位于面部分,与支托凹密合C、支托磨成圆三角形,末端逐渐变薄D、支托拐至邻面后的连接体与基牙贴合E、5~1mm间隙

前牙牙合支托凹位于A.切角B.切缘C.舌侧颈1/3处D.舌侧中1/3处E.舌侧颈1/3和中1/3交界处

前牙舌支托凹位于A.切角B.切缘C.舌侧颈1/3处D.舌侧中1/3处E.舌侧颈1/3处和舌侧中1/3交界处

下列哪一项违背支托凹的制备原则A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.支托凹底与基牙长轴平行C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.支托凹的形状应近似匙形E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

患者缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备A.近中支托凹,远中导平面B.近中支托凹,颊侧导平面C.远中支托凹,远中导平面D.近中支托凹,舌侧导平面E.远中支托凹,舌侧导平面

关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝B.形状是匙形C.凹体位于釉牙本质界D.合支托凹深度一般约为1~1.5 mmE.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A、近中牙合支凹,舌侧导平面B、近中牙合支托凹,远中导平面C、远中牙合支托凹,舌侧导平面D、远中牙合支托凹,远中导平面E、近中牙合支托凹,颊侧导平面

下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。A、位置在舌隆突上B、呈匙形或三角形C、尽可能与牙长轴平行D、支托凹的各线角圆钝E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm

简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

支托凹底与基牙长轴线呈()夹角。

下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A、邻间钩型支托B、延长型支托C、联合支托D、切支托E、横贯基牙面型支托

患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹,舌侧导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、近中支托凹,远中导平面E、远中支托凹,远中导平面

铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A、近中支托凹,舌侧导平面B、近中支托凹,远中导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、远中支托凹,远中导平面E、近中支托凹,颊侧导平面

单选题下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A邻间钩型支托B延长型支托C联合支托D切支托E横贯基牙面型支托

问答题简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

多选题关于铸造牙合支托的支托凹的制备,下列说法正确的是()。A形状是匙形B近远中长度为后牙牙合面近远中径1/4--1/3C宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3D凹底位于釉牙本质界E凹底边缘嵴处应圆钝

单选题患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A近中牙合支凹,舌侧导平面B近中牙合支托凹,远中导平面C远中牙合支托凹,舌侧导平面D远中牙合支托凹,远中导平面E近中牙合支托凹,颊侧导平面

单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A近中支托凹,舌侧导平面B近中支托凹,远中导平面C远中支托凹,舌侧导平面D远中支托凹,远中导平面E近中支托凹,颊侧导平面

填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

单选题前牙的铸造切支托凹宽约为(  )。ABCDE

单选题前牙的切支托凹宽约为(  )。ABCDE