可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )A.基牙松动、龋坏B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低

可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )

A.基牙松动、龋坏
B.卡环与支托就位、密合
C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛
D.连接体与黏膜密贴,无压迫
E.咬合接触均匀,无早接触点或低

参考解析

解析:

相关考题:

可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙(牙合)支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低

义齿初戴时要检查以下内容,除了A.咬合接触是否均匀B.卡环与袷支托就位、密合C.基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.就位是否顺利E.基牙有无松动、龋坏

义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低

简述可摘局部义齿初戴时的注意事项。

可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与牙(牙合)支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低

义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙有无松动、龋坏B、卡环与(牙合)支托就位、密合C、基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、就位是否顺利E、咬合接触是否均匀

可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低

可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应()A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

单选题全口义齿初戴时,给患者医嘱主要内容有_______,除了(  )。A义齿妥善放好,不要丢失B义齿不戴时泡在水中C初戴时有异物感,会逐渐消失D义齿清洁方法E义齿不适时如何处理

单选题义齿初戴时要检查以下内容,除了()A基牙有无松动、龋坏B卡环与(牙合)支托就位、密合C基托与黏膜密合,边缘伸展适度,无翘动、压痛D就位是否顺利E咬合接触是否均匀

问答题简述可摘局部义齿初戴时的注意事项。

单选题可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A基牙松动、龋坏B卡环与支托就位、密合C基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D连接体与黏膜密贴,无压迫E咬合接触均匀,无早接触点或低