可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()
- A、基牙松动、龋坏
- B、卡环与支托就位、密合
- C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛
- D、连接体与黏膜密贴,无压迫
- E、咬合接触均匀,无早接触点或低
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可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙(牙合)支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )A.基牙松动、龋坏B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴,无压迫E.咬合接触均匀,无早接触点或低
可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了()A、基牙松动、龋坏B、卡环与牙(牙合)支托就位、密合C、基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴,无压迫E、咬合接触均匀,无早接触点或低
单选题可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了()A基牙松动、龋坏B卡环与支托就位、密合C基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛D连接体与黏膜密贴,无压迫E咬合接触均匀,无早接触点或低