龈上洁治术方法
龈上洁治术方法
参考解析
解析：超声波洁牙机洁治术和手用器械洁治术。
1.超声波洁牙机洁牙术
(1)器械：超声波洁牙机
(2)操作步骤
1)开机：开机后先调节功率，功率大小应根据牙石厚薄及硬度而定，踩下脚踏开关后见工作头有水雾喷溅，说明超声振动已发生。
2)刮除牙石：洁治时以握笔式将工作头的前端部分轻轻以小于15°角接触牙石的下方来回移动。利用超声振动击碎并震落牙石。超声振动只能振击在牙石或烟斑上，而不宜直接在釉质或牙骨质表面反复操作；在去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割手法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落，或将T作头置于牙石与牙面结合处边缘振动，从而使牙石与牙面分离碎裂。应施用轻的力量，将工作头来回移动的手法，切忌将工作头停留在一点震动，这样会造成牙齿表面的损伤。
3)检查补充刮除：由于施力轻，不利于对牙石的探触觉，故在洁治完成后应仔细用探针检查有无遗漏，对于一些细小的或邻面的牙石应以手用器械来补充刮除。
4)抛光：由于洁治后牙面较粗糙或有划痕，因而必须要抛光。可用磨光器如橡皮杯轮，将其置于手机弯机头上低速旋转，蘸磨光糊剂或牙膏抛光牙面。可稍施压力，使橡皮杯的薄边缘伸入龈缘下，使牙面光洁无刻痕，菌斑就不易再堆积。
5)注意点：①超声洁治术禁用于置有心脏起搏器的患者，以免因电磁辐射的干扰造成眩晕及心律紊乱等症状。对于有肝炎、肺结核等传染性疾病者也不宜使用超声洁牙，以免病原菌随喷雾而污染诊室空气；②超声洁治术开始前必须让患者用弱抗菌液如过氧化氢液含漱，并在洁治区涂布1%碘酊，以减少喷雾中细菌之数量，并防止菌血症发生；③超声洁牙机手机及工作头的消毒极为重要，以免引起交叉感染。应做到每位患者更换消毒手机，国内有人报告用2%碘酊棉球擦拭洁牙机头二遍，自然干燥或1分钟后，用75%酒精脱碘，此法可消除乙肝病毒等。也可用2%戊二醛液棉球擦拭2分钟，也能达到较好的消毒效果。
2.手用器械洁治手用洁治器需依靠手腕的力量来到除牙石。虽然比较费力且费时，但手用洁治是基本的方法，是牙周专业医师的基本功。
(1)器械：洁治器共6件，其基本结构均相同，可分为3部分，即工作端、颈部、柄部。镰形器4件分前牙2件(7字形和大弯形)、后牙2件(左右成对)。锄形器2件(左右成对)。
1)镰形洁治器：工作端的外形如镰刀，刀口的横断面为等腰三角形，使用的有效刀刃是镰刀前端的两侧刃口。本器械适宜刮除牙齿各个面包括邻面的菌斑及牙石，较细的尖端亦可伸进牙周袋内，刮除浅在的龈下牙石。
前牙镰形器的工作头呈直角形或大弯形，其工作端与柄成直线，大弯形的镰形器还可用于唇(颊)、舌面大块牙石的刮除。后牙镰形器在颈部呈现两个角度，左右成对，其方向相反，主要适用于后牙邻面牙石的刮除。
2)锄形洁治器：外形如锄，工作头左右成对，刃口一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，主要用整个刃口刮除光滑面上的色素、菌斑和牙石。
3)磨光器：见超声洁治法。
(2)洁治术操作方法及步骤
1)体位：患者开口状态下，下颌
平面与地平面平行，上颌
平面与地面呈45°角。医生位于患者的右前方或右后方，有时也可位于患者的左后方。
2)器械的选择：将4根镰形器按前后牙分开，前牙为直角形和大弯两根，用于前牙邻面及颊舌面牙石的刮除；后牙两根颊舌成对，用于刮除4个后牙区邻面及颊舌面的牙石。2根锄形器颊舌成对，用于刮除全口牙光滑面的牙石。
3)器械的握持：改良握笔式即以中指的指腹放于洁治器的颈部，同时以中指或中指加无名指放于被洁治牙附近牙的
面或切缘为支点，以腕力刮除牙石。
4)支点的位置：以无名指或无名指加中指为支点。支点最好放在洁治区邻近的硬组织即邻牙的
面或切缘。也可放在对
或对侧，有时也可放在口腔外等。支点关键要稳，使操作能有力，并能控制在一定范围内。
只有放稳支点和正确地握持器械，才能在洁治用力的过程中始终保持力的稳定，不至于突然滑脱而损伤牙龈或口腔黏膜，同时在支点放稳后才能自如地应用手腕的力量将牙石刮除。
5)刮除牙石的方法：洁治应按一定顺序进行，避免遗漏。工作头前部的刃口应放在牙石的根方且紧贴牙面。刀刃与牙面成80°角左右，使用腕部发力，向
面方向用力将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。洁治动作以垂直、水平或斜向等拉推力进行，每刮一下应与前一动作有重叠，以免遗漏牙石。洁治完成后需用探针仔细检查是否干净，尤其是邻面和龈缘处，避免遗漏牙石，并加以抛光，方法同超声洁治。
洁治术后可用3%双氧水冲洗术区，龈沟或袋内上碘甘油。
1.超声波洁牙机洁牙术
(1)器械：超声波洁牙机
(2)操作步骤
1)开机：开机后先调节功率，功率大小应根据牙石厚薄及硬度而定，踩下脚踏开关后见工作头有水雾喷溅，说明超声振动已发生。
2)刮除牙石：洁治时以握笔式将工作头的前端部分轻轻以小于15°角接触牙石的下方来回移动。利用超声振动击碎并震落牙石。超声振动只能振击在牙石或烟斑上，而不宜直接在釉质或牙骨质表面反复操作；在去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割手法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落，或将T作头置于牙石与牙面结合处边缘振动，从而使牙石与牙面分离碎裂。应施用轻的力量，将工作头来回移动的手法，切忌将工作头停留在一点震动，这样会造成牙齿表面的损伤。
3)检查补充刮除：由于施力轻，不利于对牙石的探触觉，故在洁治完成后应仔细用探针检查有无遗漏，对于一些细小的或邻面的牙石应以手用器械来补充刮除。
4)抛光：由于洁治后牙面较粗糙或有划痕，因而必须要抛光。可用磨光器如橡皮杯轮，将其置于手机弯机头上低速旋转，蘸磨光糊剂或牙膏抛光牙面。可稍施压力，使橡皮杯的薄边缘伸入龈缘下，使牙面光洁无刻痕，菌斑就不易再堆积。
5)注意点：①超声洁治术禁用于置有心脏起搏器的患者，以免因电磁辐射的干扰造成眩晕及心律紊乱等症状。对于有肝炎、肺结核等传染性疾病者也不宜使用超声洁牙，以免病原菌随喷雾而污染诊室空气；②超声洁治术开始前必须让患者用弱抗菌液如过氧化氢液含漱，并在洁治区涂布1%碘酊，以减少喷雾中细菌之数量，并防止菌血症发生；③超声洁牙机手机及工作头的消毒极为重要，以免引起交叉感染。应做到每位患者更换消毒手机，国内有人报告用2%碘酊棉球擦拭洁牙机头二遍，自然干燥或1分钟后，用75%酒精脱碘，此法可消除乙肝病毒等。也可用2%戊二醛液棉球擦拭2分钟，也能达到较好的消毒效果。
2.手用器械洁治手用洁治器需依靠手腕的力量来到除牙石。虽然比较费力且费时，但手用洁治是基本的方法，是牙周专业医师的基本功。
(1)器械：洁治器共6件，其基本结构均相同，可分为3部分，即工作端、颈部、柄部。镰形器4件分前牙2件(7字形和大弯形)、后牙2件(左右成对)。锄形器2件(左右成对)。
1)镰形洁治器：工作端的外形如镰刀，刀口的横断面为等腰三角形，使用的有效刀刃是镰刀前端的两侧刃口。本器械适宜刮除牙齿各个面包括邻面的菌斑及牙石，较细的尖端亦可伸进牙周袋内，刮除浅在的龈下牙石。
前牙镰形器的工作头呈直角形或大弯形，其工作端与柄成直线，大弯形的镰形器还可用于唇(颊)、舌面大块牙石的刮除。后牙镰形器在颈部呈现两个角度，左右成对，其方向相反，主要适用于后牙邻面牙石的刮除。
2)锄形洁治器：外形如锄，工作头左右成对，刃口一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，主要用整个刃口刮除光滑面上的色素、菌斑和牙石。
3)磨光器：见超声洁治法。
(2)洁治术操作方法及步骤
1)体位：患者开口状态下，下颌
平面与地平面平行，上颌平面与地面呈45°角。医生位于患者的右前方或右后方，有时也可位于患者的左后方。
2)器械的选择：将4根镰形器按前后牙分开，前牙为直角形和大弯两根，用于前牙邻面及颊舌面牙石的刮除；后牙两根颊舌成对，用于刮除4个后牙区邻面及颊舌面的牙石。2根锄形器颊舌成对，用于刮除全口牙光滑面的牙石。
3)器械的握持：改良握笔式即以中指的指腹放于洁治器的颈部，同时以中指或中指加无名指放于被洁治牙附近牙的
面或切缘为支点，以腕力刮除牙石。
4)支点的位置：以无名指或无名指加中指为支点。支点最好放在洁治区邻近的硬组织即邻牙的
面或切缘。也可放在对或对侧，有时也可放在口腔外等。支点关键要稳，使操作能有力，并能控制在一定范围内。
只有放稳支点和正确地握持器械，才能在洁治用力的过程中始终保持力的稳定，不至于突然滑脱而损伤牙龈或口腔黏膜，同时在支点放稳后才能自如地应用手腕的力量将牙石刮除。
5)刮除牙石的方法：洁治应按一定顺序进行，避免遗漏。工作头前部的刃口应放在牙石的根方且紧贴牙面。刀刃与牙面成80°角左右，使用腕部发力，向
面方向用力将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。洁治动作以垂直、水平或斜向等拉推力进行，每刮一下应与前一动作有重叠，以免遗漏牙石。洁治完成后需用探针仔细检查是否干净，尤其是邻面和龈缘处，避免遗漏牙石，并加以抛光，方法同超声洁治。
洁治术后可用3%双氧水冲洗术区，龈沟或袋内上碘甘油。
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