红参、木瓜、黄芩的软化方法最好是( )A、伏润B、复润C、露润D、浸润E、蒸法
生药木瓜为贴梗海棠的干燥成熟果实,又称为() A.光皮木瓜B.番木瓜C.皱皮木瓜D.青木瓜E.毛叶木瓜
生药木瓜的基源植物是() A.贴梗海棠B.番木瓜C.木瓜D.海棠E.毛叶木瓜
下列特种加工方法中属于热过程的加工方法是( )。 A.水切割加工B.电火花加工C.激光加工D.电铸加工
木瓜的加工方法为（ ）A．阴干B．晒干C．低温干燥D．沸水中略烫，晒干E．置沸水中烫至外皮灰白色，对半剖开，晒干
药材木瓜的原植物是A、光皮木瓜B、河南木瓜C、西藏木瓜D、贴梗海棠E、毛叶木瓜
加工过程中需置沸水中烫至外皮灰白色，对半纵剖的药材是A.覆盆子B.山楂C.金樱子D.决明子E.木瓜
（）是所有特种加工方法中最精密、最微细的加工方法，是当代毫微米加工（纳米加工）技术的基础。
选用加工方法是，应先定被加工面最初加工方法，然后再选定后面一系列准备工序的加工方法和顺序。
当归切制前宜采用的软化方法是（），木瓜切制前宜采用的软化方法是（）。
采用电化学腐蚀方法去除工件材料的加工方法是（）。A、电火花加工B、超声波加工C、激光加工D、电解加工
木瓜宜采用的软化方法是（）A、蒸法B、泡法C、润法D、煮法E、淋法
攻丝是用（）在工件上已有的孔中加工出（）的螺纹加工方法，套扣是用（）在工件外圆面上加工出（）的螺纹加工方法。
金属材料的加工方法比较复杂，首选的加工方法是（）。A、锻造B、焊接C、铸造D、压力加工
加工过程中需置沸水中烫至外皮灰白色，对半纵剖的药材是（）A、覆盆子B、山楂C、金樱子D、决明子E、木瓜
单选题下列加工方法，能够进行光刻加工的加工方法是（）A电子束加工B电解加工C电火花加工D超声加工
单选题加工过程中需置沸水中烫至外皮灰白色，对半纵剖的药材是（）A覆盆子B山楂C金樱子D决明子E木瓜
填空题当归切制前宜采用的软化方法是（），木瓜切制前宜采用的软化方法是（）。
单选题下列加工方法中，材料平均去除率最高的方法是（）A电火花加工B超声加工C电解加工D电子束加工
单选题木瓜宜采用的软化方法是（）A蒸法B泡法C润法D煮法E淋法
填空题（）加工是目前特种加工工艺方法中最精密、最微细的加工方法。