DNA变性是A.温度升高是唯一的原因B.磷酸二酯键断裂C.多核苷酸链解聚D.碱基的甲基化修饰E.互补碱基之间氢键断裂
DNA变性是
A.温度升高是唯一的原因
B.磷酸二酯键断裂
C.多核苷酸链解聚
D.碱基的甲基化修饰
E.互补碱基之间氢键断裂
B.磷酸二酯键断裂
C.多核苷酸链解聚
D.碱基的甲基化修饰
E.互补碱基之间氢键断裂
参考解析
解析：
相关考题：
关于DNA变性描述错误的是A、DNA变性是DNA降解过程B、DNA变性不涉及共价键的断裂C、DNA变性是氢键断裂变成单键的过程D、热和酸碱度的改变可以引起DNA变性E、变性过程通常伴随260nm紫外吸光度值增高
有关核酸的变性与复性的说法正确的是( )。A、热变性后相同的DNA经缓慢降温冷却后可以复性B、热变性的DNA迅速降温的过程称为退火C、所有DNA分子变性后，在合适的温度下都可以复性D、热变性的DNA迅速冷却后即可再结合为双链E、复性的最佳温度时64℃
关于DNA变性和复性，下列叙述错误的是A、DNA变性后，对260 nm处紫外光的吸光率增加，这种现象称为增色效应B、DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内，增色效应呈爆发式C、DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度D、DNA经热变性后快速冷却，变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构，这一过程成为退火E、适宜的复性温度是Tm-25 ℃左右
下述关于DNA特性错误的是() A、双链解离为单链的过程为DNA变性B、DNA变性时维系碱基配对的氢键断裂C、DNA变性时具有增色效应D、Tm值是核酸分子内双链解开30%的温度E、DNA复性过程中具有DNA分子杂交特性
DNA退火的含意是A、热变性的DNA维持原温度即可复性B、热变性的DNA在降温过程中可复性C、热变性的DNA经加热处理后即可复性D、热变性的DNA经酸处理后即可复性E、热变性的DNA经酶切后即可复性
关于Tm值的说法哪一种是正确的A.DNA完全变性时的温度B.DNA被加热至70~85℃时的黏度C.DNA变性时所含的G、C的浓度D.使50%的DNA分子变性时的温度E.使70%～80%的DNA变性时的温度
关于Tm值的说法哪一种是正确的（）A、使70%~80%的DNA变性时的温度B、使50%的DNA分子变性时的温度C、DNA被加热至70~85℃时的黏度D、DNA变性时所含的G、C的浓度E、DNA完全变性时的温度
单选题关于DNA变性描述错误的是（）。ADNA变性是DNA降解过程BDNA变性不涉及共价键的断裂CDNA变性是氢键断裂变成单键的过程D热和酸碱度的改变可以引起DNA变性E变性过程通常伴随260nm紫外吸光度值增高
单选题DNA变性是指（）A双股DNA解链成单股DNAB单股DNA恢复成双股DNAC50%DNA变性时的温度DOD280增高