下列哪种衬底材料不是目前典型的技术路线？（）A、蓝宝石B、SiCC、SiD、GaN

下列哪种衬底材料不是目前典型的技术路线？（）

  • A、蓝宝石
  • B、SiC
  • C、Si
  • D、GaN

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关于windowsnt中sid,正确的描述是()。 A.用户账号的SID可以不唯一B.在域中并不是每个用户账号都有SIDC.SID可以继承老用户的权限、特权D.用户账号被删除，则SID也被删除
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目前广泛应用于安检设备的技术是下列哪种技术?() A、X射线探测技术B、超声探测技术C、激光探测技术D、以上均不是
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目前蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术主要掌握在()。 A.德国OsramB.日本Nichia公司C.美国Cree公司D.荷兰Lumileds公司
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SR技术中哪种SID可以用来压缩Segment栈的深度?() A、PrefixSIDB、AdjSIDC、NodeSIDD、bindingSID
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LED地材料制备包括什么?() A.外延片地制备B.衬底材料地制备C.外延片地生长D.衬底材料地生长
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目前在VSAT的网状系统中,下列哪种不是通常使用的传输技术()。 A.DAMA/SCPCB.TDM/SCPCC.TDMAD.SDMA。
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一块蓝色刻面宝石，在空气中重1.80以在水中称重为1.35ct请计算密度并估算是下列哪种宝石是指：（）A、蓝宝石B、海蓝宝石C、蓝水晶D、蓝黄玉
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SID（标准仪表离场程序）可适用于下列哪种情况（）.A、除非飞行员要求，ATC不会发出SID许可；B、机长必须接受ATC发布的SID；C、如接受某SID，飞行员必须带有该SID的书面说明.
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LED的材料制备包括什么（）。A、外延片的制备B、衬底材料的制备C、外延片的生长D、衬底材料的生长
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以下哪家公司在SiC衬底技术路线上形成了完整的LED产业链？（）A、丰田合成B、科锐C、日亚化学D、欧司朗
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目前LED产业链主要包括（）。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用
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下列有关SID码的表述中，正确的是（）。A、SID码是光盘复制序次码的简称B、每一家复制企业都有一个特定的统一SID码C、SID码由复制单位按有关技术标准设定D、每张正式出版的激光视盘的内圈都压有SID码
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目前在VSAT的网状系统中，下列哪种不是通常使用的传输技术（）。A、DAMA/SCPCB、TDM/SCPCC、TDMAD、SDMA。
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下列（）语句是杀死ORACLE数据库中会话的命令格式。A、alter system kill’SID，SERIAL#’B、alter system killsession’SID，SERIAL#’C、alter system killsession’SID’D、alter system kill’SID’
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简述制造纳米材料的技术路线。
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综合布线系统可以表示为（）。A、BAB、SICC、OAD、PDS
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其他材料制铺地品衬底用无纺织物
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下列掺杂半导体属于n型半导体的是（）A、In掺杂的GeB、As掺入GeC、As掺入SiD、InSb中，Si占据Sb的位置E、GaN中，Mg占据Ga的位置
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蓝宝石衬底（由人造刚玉加工而成
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下列哪种绿色宝石在查尔斯滤色镜下会变红？（）.A、翡翠B、海蓝宝石C、澳洲玉D、钙铝榴石
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下列仿钻材料中，热导率最接近钻石的是“（）.A、合成CZB、合成α-SiCC、合成刚玉
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我国山东蓝宝石主要产于下列哪种岩石中（）。A、碱性玄武岩B、伟晶岩C、区域变质岩D、A、B、C都不是
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下列哪种宝石在3．32重液中下沉：（）A、磷灰石      B、海蓝宝石      C、黄玉        D、赛黄晶
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下列哪种宝石具有多色性（）A、蓝宝石B、蓝玻璃C、蓝色尖晶石
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填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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填空题在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
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单选题目前在VSAT的网状系统中，下列哪种不是通常使用的传输技术（）。ADAMA/SCPCBTDM/SCPCCTDMADSDMA。
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