下面所列项符合软盘使用条件的是()。A、工作温度10℃——3℃B、工作温度10℃——40C、工作湿度20%——90%D、工作湿度20%——80%
下面所列项符合软盘使用条件的是()。
- A、工作温度10℃——3℃
- B、工作温度10℃——40
- C、工作湿度20%——90%
- D、工作湿度20%——80%
相关考题:
常用的微电子设备能连续进行工作时,对温度和湿度的要求为()。 A.温度30℃-40℃,湿度20%-80%B.温度10℃-30℃,湿度30%-80%C.温度10℃-30℃,湿度20%-80%D.温度20℃-40℃,湿度20%-80%
混凝土试件标准养护的条件是( )。(2013 年真题)A.温度20 士2℃,相对湿度95%B.温度20 士2℃,相对湿度90%C.温度20 士3℃,相对湿度95%D.温度10 士3℃,相对湿度90%
根据《900/1800MHZTDMA数字蜂窝移动通信网工程验收规范》验收环境要求,室内工作温度和湿度应保持在()。A、5~+35℃、20%~85%B、10~+45℃、15%~90%C、0~+35℃、15%~85%D、5~+45℃、15%~85%
建筑砂浆的标准养护条件()A、温度20℃±2℃,相对湿度60%-80%;B、温度20℃±2℃,相对湿度90%以上;C、温度20℃±3℃,相对湿度90%以上;D、温度20℃±3℃,相对湿度60%-80%。
常用的微电子设备能连续进行工作时,对温度和湿度的要求为()。A、温度30℃-40℃,湿度20%-80%B、温度10℃-30℃,湿度30%-80%C、温度10℃-30℃,湿度20%-80%D、温度20℃-40℃,湿度20%-80%
单选题建筑砂浆的标准养护条件()A温度20℃±2℃,相对湿度60%-80%;B温度20℃±2℃,相对湿度90%以上;C温度20℃±3℃,相对湿度90%以上;D温度20℃±3℃,相对湿度60%-80%。
判断题DSLAM正常工作温度为0℃~30℃,湿度为30%~80%。A对B错