DSLAM正常工作温度为0℃~30℃，湿度为30%~80%。
DSLAM正常工作温度为0℃~30℃，湿度为30%~80%。
相关考题：
常用的微电子设备能连续进行工作时,对温度和湿度的要求为()。 A.温度30℃－40℃，湿度20％－80％B.温度10℃－30℃，湿度30％－80％C.温度10℃－30℃，湿度20％－80％D.温度20℃－40℃，湿度20％－80％
飞防喷粉作业大气相对湿度应在（）之间；喷雾作业大气相对湿度应在（）之间为宜。A、30%-80%，30%-90%B、40%-85%，30%-80%C、0-80%，30%-80%D、40%-85%，30%-90%
发酵的最佳工艺条件为（）A、温度0～4℃；相对湿度50～60％B、温度25℃；相对湿度50～60％C、温度30～37℃；相对湿度70～80％D、温度＜60℃；相对湿度70～80％E、温度30～37℃；相对湿度50～60％
常用的微电子设备能连续进行工作时，对温度和湿度的要求为（）。A、温度30℃－40℃，湿度20％－80％B、温度10℃－30℃，湿度30％－80％C、温度10℃－30℃，湿度20％－80％D、温度20℃－40℃，湿度20％－80％
PLC装置对环境温度、湿度的要求一般为（）。A、环境温度0~25℃，相对湿度不大于30%B、环境温度0~40℃，相对湿度不大于80%C、环境温度0~40℃，相对湿度不大于30%D、环境温度25℃，相对湿度80%
单选题发酵的一般条件是（ ）。A温度25～30℃，相对湿度50%～60%，pH为4～7.6B温度25～30℃，相对湿度70%～80%，pH为4～9C温度30～37℃，相对湿度50%～60%，pH为4～7.6D温度25～32℃，相对湿度70%～80%，pH为4～9E温度30～37℃，相对湿度70%～80%，pH为4～7.6
单选题飞防喷粉作业大气相对湿度应在（）之间；喷雾作业大气相对湿度应在（）之间为宜。A30%-80%，30%-90%B40%-85%，30%-80%C0-80%，30%-80%D40%-85%，30%-90%
单选题发酵的最佳工艺条件为（）A温度0～4℃；相对湿度50～60％B温度25℃；相对湿度50～60％C温度30～37℃；相对湿度70～80％D温度＜60℃；相对湿度70～80％E温度30～37℃；相对湿度50～60％
单选题音频生命探测仪工作温度为（）A-40～60℃B-40～80℃C-30～60℃D-30～80℃