修补裱贴印版时,以下说法正确的是()A、补框边胶优于胶带B、裱贴时胶带需近图纹C、修补版纹时应在版刮印面行之D、修补时补版胶要厚一些

修补裱贴印版时,以下说法正确的是()

  • A、补框边胶优于胶带
  • B、裱贴时胶带需近图纹
  • C、修补版纹时应在版刮印面行之
  • D、修补时补版胶要厚一些

相关考题:

PS版制版的最后一道工序是:()。 A.除脏B.修补C.烤版D.上胶

通常在印黑版满版时,图纹制作在黑版满版下可衬()以增加黑版饱和度。A.红网B.黄网C.红网加黄网D.兰网

下列关于裱糊工程施工的流程正确的是( )。 A、基层处理→刷封闭底胶→放线→刷胶→裁纸→裱贴 B、基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴 C、基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴 D、基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴

关于裱糊工程工艺流程的说法,正确的是( )。A.基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴B.基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴C.基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴D.基层处理→刷基膜→放线→裁纸→刷胶→裱贴

裱贴版框主要是()A、美观B、避免印墨渗漏C、刮印方便D、版膜较坚牢

版面有针孔时应如何处理?()A、以补版胶或感光乳剂修补B、以印墨修补C、用胶带修补D、用红土修补

以下()非属制版后处理工作。A、版面补强B、裱贴框边C、修补针孔D、清理印墨

制版后非印纹版膜部份脱落应()A、再涂布一层感光乳剂晒版B、以印墨修补C、补版胶修补D、重做

间接制版完成后封版常用()A、感光乳剂B、补框边胶C、补版胶D、胶带

()非冲版时冲洗压力太强所致A、败版B、图纹扩大C、版纹被冲掉D、水痕

如发现细小文字有锯齿状应如何处理?()A、可用补版胶修补B、可用修整胶修补C、加强晒版补强D、已很难补救

间接制版未撕去片基前,于片基面涂布一层补版胶的目的是()A、增强贴着B、封补胶片外之空间C、增强版膜D、增加耐印力

以感光乳剂修补版面后应()A、干后再行晒版B、吹干即可印刷C、不能用感光乳剂当补版胶D、与补版胶一样

冲版时为何要喷冲被印物面?()A、图纹较易辨识B、版膜不易破坏C、被印物面较容易显影D、无特殊作用

满版印刷是指()A、有多幅图纹B、较大的印版C、图纹为整块D、色面印纹晕开

补框边采()较佳。A、PP型胶布B、PVC型即撕胶带C、牛皮纸型D、补框边胶

()不是制版后处理所造成之缺失。A、裱框离图纹太近B、补框边胶沾着图纹C、补版胶在被印物面做修补D、版膜太薄

()不是曝光不足所做的处理。A、二度曝光B、避免产生薄膜C、版膜脱落修补D、补框边

晒版前发现版面小部份有瑕疵时应()A、用剥膜膏修整B、用补版胶修补C、将晒版底片印纹躲开瑕疵D、可以不加理会

关于裱糊工程工艺流程的说法,正确的是()。A、基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴B、基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴C、基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴D、基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴

()不是制版后处理的目的。A、修补针孔B、增加图纹分辨率C、增强版膜D、避免薄膜

制版后如发现版膜厚度不合要求时应()A、再行涂布感光剂B、用胶带加厚C、用补版胶加厚D、可用印刷技巧克服但版膜很难处理

PS版制版的最后一道工序是:()。A、除脏B、修补C、烤版D、上胶

通常在印黑版满版时,图纹制作在黑版满版下可衬()以增加黑版饱和度。A、红网B、黄网C、红网加黄网D、兰网

制作PS版时,为提高印版耐印力,可对印版进行()处理。A、曝光B、烤版C、显影D、修版

单选题PS版制版的最后一道工序是:()。A除脏B修补C烤版D上胶

单选题关于裱糊工程工艺流程的说法,正确的是()。A基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴B基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴C基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴D基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴