无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用何种焊缝结构?

无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用何种焊缝结构?


相关考题:

压力容器的AA类焊接接头包括()。 A、筒体上所有的纵焊缝B、筒体上所有的环焊缝C、球形封头上的拼接焊缝D、椭圆形封头与筒体连接的环焊缝E、球形封头与筒体连接的环焊缝

锥形封头只在容器的生产工艺确实需要的情况下才采用,无折边的锥形封头,锥体半顶角不得大于30°。() 此题为判断题(对,错)。

压力容器的A类焊接接头包括( )。A.筒体上所有的纵焊缝B.筒体上所有的环焊缝C.球形封头上的拼接焊缝D.椭圆形封头与筒体连接的环焊缝E.球形封头与筒体连接的环焊缝

以下封头形式不属于凸形封头的是()。A半球形B碟形C无折边锥形D椭圆形

下面的封头中,不属于容器的标准封头是()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、直线形封头D、折边锥形封头

在压力容器中,封头与筒体连接时的要求是()A、只能采用球形封头B、只能采用碟形封头C、只能采用锥形封头D、不允许采用平盖

下述哪一种封头没有直边()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、球冠封头D、大端折边锥形封头

最常见的容器封头包括()、()、蝶形和无折边球形等凸形封头以及圆锥形、平板封头等。

锥形封头按形状可以分为()。A、折边锥形封头B、无折边锥形封头C、复合封头D、复合折边锥形封头

属于锥形封头的有()。A、无折边锥形封头B、折边锥形封头C、凸形封头D、无折边球形封头

下列哪些封头过渡区的转角半径不得小于图样的规定值()A、椭圆封头B、碟形封头C、球冠形封头D、小端折边锥形封头

筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式。

与筒体采用焊接连接不可拆卸的称为封头。

设计锥形封头时,封头大端当锥壳半锥角 ()时,采用折边锥形封头,否则采用分析设计方法进行设计。

筒体与封头组对时,封头的拼接焊缝应处于什么位置?

蝶型封头强度公式Q=MPRB/24(δ-c)其中M值由()二个参数确定。A、封头球面半径和封头壁厚B、封头球面半径和球面与直边园柱面过度半径C、封头壁厚与焊缝系数

无折边锥形封头由锥体直接连接圆筒体,只在一些压力较低、直径较小的容器采用,但锥体半顶角不能大于(),并应采用局部加强结构。A、15°B、30°C、45°D、60°

单选题下述哪一种封头没有直边()。A椭圆形封头B碟形封头C球冠封头D大端折边锥形封头

多选题锥形封头按形状可以分为()。A折边锥形封头B无折边锥形封头C复合封头D复合折边锥形封头

单选题以下封头形式不属于凸形封头的是()。A半球形B碟形C无折边锥形D椭圆形

多选题属于锥形封头的有()。A无折边锥形封头B折边锥形封头C凸形封头D无折边球形封头

单选题蝶型封头强度公式Q=MPRB/24(δ-c)其中M值由()二个参数确定。A封头球面半径和封头壁厚B封头球面半径和球面与直边园柱面过度半径C封头壁厚与焊缝系数

问答题筒体与封头组对时,封头的拼接焊缝应处于什么位置?

判断题无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。A对B错

填空题设计锥形封头时,封头大端当锥壳半锥角 ()时,采用折边锥形封头,否则采用分析设计方法进行设计。

多选题下列哪些封头过渡区的转角半径不得小于图样的规定值()A椭圆封头B碟形封头C球冠形封头D小端折边锥形封头

单选题化工生产中广泛采用的应力分布好,加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是()。A半球形封头B无折边球形封头C标准椭圆形封头D标准碟形封头