单选题烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（ ）A近中B远中C舌侧D颊侧E龈底
单选题
烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（ ）
A
近中
B
远中
C
舌侧
D
颊侧
E
龈底
参考解析
解析：
暂无解析
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以下对于金属烤瓷固定桥连接体的描述，正确的一项是A.前牙连接体断面形态呈圆长方形，有利于抗力B.后牙固定桥的连接体位于中1/3偏龈方C.连接体的截面积应不低于3mmD.连接体龈方的邻间隙应留足空间，且连接体下部呈V形E.在不影响美观的前提下，可增加连接体的龈（牙合）向厚度
某女性患者左上5缺失，做金属烤瓷桥修复，一年左右回访，左上5龈端粘膜呈红肿现象，造成菌斑附着，导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )A、桥体显露金属B、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小C、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大D、金属烤瓷桥体的龈端粗糙E、金属烤瓷桥桥体与龈端无接触
患者，男，40岁，缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做非贵金属烤瓷桥修复，比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金B、镍铬合金C、贵金属烤瓷合金D、银钯合金E、铜基合金PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式B、单侧接触式C、盖嵴式D、船底式E、悬空式PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1～0.2mmB、0.2～0.3mmC、0.3～0.5mmD、0.5～0.8mmE、＞0.8mm制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法B、分段铸造炉内前焊法C、分段铸造炉内后焊法D、分段铸造激光熔接法E、以上均可PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧B、偏舌侧C、偏龈底D、偏面E、以上都不对桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式B、单侧接触式C、盖嵴式D、船底式E、悬空式
固定桥是利用连接体把固位体与桥体连为一体，固定桥修复是否成功与连接体的制作关系密切在连接体制作中不必考虑的因素是A、自洁性B、连接位置C、强度D、发音E、功能固定桥承担负荷时，最主要的因素是A、连接体的长度B、连接体的宽度C、连接体的厚度D、连接体断面的形态E、连接体宽度与厚度之比关于连接体强度与长、宽、厚的关系描述中错误的是A、连接体的强度与厚度的3次方成正比B、连接体的强度与宽度成正比C、连接体的强度与长度的3次方成正比D、连接体的强度与长度的3次方成反比E、非贵金属连接体的厚度一般为2．5mm以上
某女性患者左上5缺失，做金属烤瓷桥修复，一年左右回访，左上5龈端粘膜呈红肿现象，造成菌斑附着，导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )A.金属烤瓷桥桥体与龈端无接触B.金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大C.金属烤瓷桥体的龈端粗糙D.金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小E.桥体显露金属
以下关于金属烤瓷固定桥连接体的描述，正确的是A.连接体的截面积应不低于3mmB.连接体龈方的邻间隙应留足空间，且连接体下部呈V形C.在不影响美观的前提下，可增加连接体的龈向厚度D.前牙连接体断面形态呈圆长方形，有利于抗力E.后牙固定桥的连接体位于中1／3偏龈方
关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有（ ）A、金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作B、分体焊接制作方法多用于长桥C、在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利于美观D、桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积E、固定连接体在基牙近远中面的接触区，其面积不小于4mm
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大
多选题固定桥金属桥架制作时的说法错误的有（ ）A桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作B桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度E在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观
多选题关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有（ ）A金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作B分体焊接制作方法多用于长桥C在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利于美观D桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积E固定连接体在基牙近远中面的接触区，其面积不小于4mm
单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）A镍铬合金强度较好B连接体偏舌侧C尽量增加连接体牙合龈向厚度D咬合接触最好在瓷面上E金瓷衔接处避开咬合功能区