单选题基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件，下面不属于互连通信组件的是（）。APWMBSPICI2CDEthernet
单选题
基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件，下面不属于互连通信组件的是（）。
A
PWM
B
SPI
C
I2C
D
Ethernet
参考解析
解析：
暂无解析
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下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C.ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D.AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
按照AMBA总线规范，基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与（17）___________________总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接（18）__________________带宽快速组件。
基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与系统总线相连的组件是（）。A.电源管理与时钟控制器B.DMA控制接口C.RTCD.中断控制器
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是（）。A.S3C2410包含32位嵌入式微处理器B.内部具有分离的指令Cache和数据CacheC.高速组件和低速外设接口均采用AHB总线D.内部集成了存储器控制器
下面是关于AMBA总线的叙述： Ⅰ.按照AMBA规范，以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中，正确的是（）。A.仅ⅠB.仅Ⅰ和ⅡC.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD.全部
三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改
基于ARM内核的嵌入式芯片是以ARM内核为基础，通过AMBA总线将其他硬件组件连接在一起的，下面列出的4个组件中，哪一个组件是挂在AMBA的系统总线上的？（）A、电源管理及时钟控制器B、SPIC、GPIOD、UART
下面是关于基于ARM内核的典型嵌入式系统硬件组成的叙述： Ⅰ.典型嵌入式硬件系统包括完成模拟量和数字量输入功能的前向通道 Ⅱ.典型嵌入式硬件系统包括完成模拟量和数字量输出功能的后向通道 Ⅲ.典型嵌入式硬件系统包括人机交互通道（例如键盘或触摸屏等输入接口及LED或LCD显示等输出接口） Ⅳ.典型嵌入式硬件系统包括相互互连通信通道（例如以太网接口、USB接口等） 上述叙述中，正确的是（）。A、仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢB、仅Ⅱ、Ⅲ和ⅣC、仅Ⅰ、Ⅲ和ⅣD、全部
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A、AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B、AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C、ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D、AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
下面是关于AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）的叙述： Ⅰ.AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ.AMBA有多个版本，其总线性能也不断提高 上述叙述中，正确的是（）。A、仅Ⅰ和ⅡB、仅Ⅱ和ⅢC、仅Ⅰ和ⅢD、全部
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
下面是关于ARM嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）。A、DMA控制器即为直接存储器访问控制器B、使用DMA控制器可将数据块在外设与内存之间直接传输而不需CPU的参与，因而可显著降低处理器的负荷C、ARM嵌入式芯片中的DMA控制器挂在AMBA的外围总线（APB）上D、DMA控制器工作时所需的时钟由ARM嵌入式芯片中的电源管理与时钟控制器组件提供
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
单选题下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。AAMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范BAMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准CARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中DAMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
单选题基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与系统总线相连的组件是（）。A电源管理与时钟控制器BDMA控制接口CRTCD中断控制器
单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）ADMA是指直接存储器访问B嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担CARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连DARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
填空题三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的电源管理模块共有4种工作模式。（）模式下，电源管理模块仅断开ARM内核时钟FCLK，但仍为外围硬件组件提供时钟。（）模式下，电源管理模块将断开内部电源，除非唤醒逻辑有效，内核不产生功耗。