单选题可用作硅片的研磨材料是()AAL2O3BMGOCBA2O3DNACL

单选题
可用作硅片的研磨材料是()
A

AL2O3

B

MGO

C

BA2O3

D

NACL


参考解析

解析: 暂无解析

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研磨钢制工件平面最理想的研磨材料是()。 A、软钢B、铜C、铝D、灰铸铁

“要向硅片挑战,DNA还有很长的路要走”的意思是( )。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多

有关PVAl7~88的正确表述有A.常用作可生物降解性植入剂材料B.常用作膜剂的成膜材料SX 有关PVAl7~88的正确表述有A.常用作可生物降解性植入剂材料B.常用作膜剂的成膜材料C.其平均聚合度为500~600D.其醇解度为88%E.其水溶性小,柔韧性好

材料的制造工艺性能包括()等。A可锻性B可焊性C切削加工性及研磨D冲压性能E热处理性能

研磨中可以用作研具的材料有()。A、灰铸铁B、软钢C、铜D、球墨铸铁

研磨时,要求研具的材料比研磨工件稍软。

研磨时,要求研具的材料比研磨工件()。

研磨是所有的研具材料硬度必须比研磨工件软,但不能太软。

阀门常用的研磨材料有()。A、研磨砂、砂布B、研磨膏、砂布C、研磨砂、金刚石D、研磨膏、研磨砂、砂布

研磨时,用作制造研磨工具材料表面硬度应稍高于被研磨零件。

研磨机的使用,应选择研磨规范,(),磨头的往复行程及冷却度。A、砂条材料B、研磨材料C、研磨膏D、气门砂

关于叶绿素提取的叙述,错误的是()A、菠菜绿叶可被用作叶绿素提取的材料B、加入少许CaC03能避免叶绿素被破坏C、用乙醇提取的叶绿体色素中无胡萝卜素D、研磨时加入石英砂可使叶片研磨更充分

可用作硅片的研磨材料是()A、AL2O3B、MGOC、BA2O3D、NACL

蜀葵常用作列植、丛植,也可做背景材料或盆栽。

制作研磨棒的材料硬度应高于被研磨工件材料的硬度。

研磨硬脆材料的研具与研磨其他材料的研具()。A、可以混用B、不可以混用C、随便使用D、可通用

研磨加工的化学作用是指研磨过程中,研具材料和被研磨材料的表面发生化学反应的作用。

因为具有很高的硬度而被用作研磨材料和精密仪器轴承的矿物是()。A、重晶石B、刚玉C、石英D、软玉

填空题刻蚀是用()或()有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。

单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

问答题硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀?

填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。

判断题暴露在高温的氧气氛围中,硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。A对B错

单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

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