软件开发中有哪几种过程模型？哪些适用于面向对象的软件开发？
烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
热水供应系统的循环方式有哪几种？各适用于哪些不同的建筑？
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
双膜模型把复杂的相间传质过程模拟成（）的叠加，相间传质总阻力等于双膜传质阻力的加和。
烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
问答题目前机床间工件传输装置有哪几种？各适用于哪些场合？
填空题烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
问答题烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
单选题以扩散传质为主的烧结中，在烧结中期的模型是（）A中心距不变的双球模型B中心距变大的双球模型C中心距变小的双球模型D十四面体模型
问答题如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
问答题热水供应系统的循环方式有哪几种？各适用于哪些不同的建筑？
问答题有粉粒粒度为5μm，若经2h烧结后，x/r＝0.1。如果不考虑晶粒生长，若烧结至x/r＝0.2。并分别通过蒸发－凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解－沉淀传质，各需多少时间？若烧结8h，各个传质过程的颈部增长x/r又是多少？
问答题污水管道衔接方式有哪几种？各适用于哪些情况。
问答题软件开发中有哪几种过程模型？哪些适用于面向对象的软件开发？
单选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。A扩散传质B蒸发－凝聚传质C流动传质D溶解－沉淀传质
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质B蒸发—凝聚传质C溶解—沉淀D扩散传质
填空题烧结过程的主要传质机制有（）、（）、（）、（），当烧结分别进行四种传质时，颈部增长x/r与时间t的关系分别是（）、（）、（）、（）。
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
问答题烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？
问答题烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
填空题烧结的主要传质方式有（）、（）、（）和（）四种。
问答题溶液中有哪几种传质方式，产生这些传质过程的原因是什么？