判断题管芯在芯片表面上的位置安排应考虑材料的解理方向,而解理向的确定应根据定向切割硅锭时制作出的定位面为依据。A对B错

判断题
管芯在芯片表面上的位置安排应考虑材料的解理方向,而解理向的确定应根据定向切割硅锭时制作出的定位面为依据。
A

B


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方解石具()个方向斜交的完全解理,易沿解理面分裂。 A两B三C四D五

解理面的方向和获得解理的难易程度是随机的。() 此题为判断题(对,错)。

矿物受力后沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质称为A、解理B、断口C、条痕D、解理面E、条痕面

矿物受力后沿一定结晶方向裂开成的光滑平面称为A、解理B、断口C、条痕D、解理面E、条痕面

在宝石切磨时,无法沿解理方向抛光宝石。所以加工中,应使刻面和解理面保持()。

托帕石的解理比较发育,具一个方向的完全解理,其解理方向()A、平行柱面B、平行底面C、平行菱面体面

钻石加工原石劈开时,是利用钻石的()A、八面体解理方向B、任何方向C、双晶方向

解理面极完好,极易裂开成薄片,解理面大而完整、光滑的属于()。A、极完全解理B、完全解理C、中等解理D、不完全解理

关于矿物的解理叙述不正确的是( )A、矿物解理的完全程度和断口是互相消长的B、矿物解理完全时则不显断口C、矿物解理不完全或无解理时,则断口显著D、矿物解理完全时则断口显著

解理断裂是金属材料在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面(解理面)断裂()

解理面的方向和获得解理的难易程度是随机的。

解理在镜下可以分为()、()、()三级,解理的清晰程度除与矿物解理的完善程度有关外,还与切片方向有关系。当薄片切面垂直解理缝时,解理缝最窄、最清楚,此时升降镜筒解理缝不向两边移动

在单偏光镜下解理分级为()A、极完全解理B、完全解理C、中等解理D、不完全解理

云母的解理为不完全解理。

最完全解理的矿物极易劈开,解理面()。如云母、石膏等。完全解理的矿物极易裂成平滑小块或薄板,解理面(),不易出现()。如方解石、石盐等。

托帕石的解理是()A、菱面体完全解理B、菱面体不完全解理C、完全的底面解理D、完全的八面体解理

宝石学中根据解理形成的难易程度及解理面发育特点将解理分为极完全解理、完全解理、中等解理和不完全解理四类。

宝石矿物的解理分级是依据:().A、解理方向B、裂成平面的难易度C、解理的组数

托帕石()发育。A、柱面解理B、底面解理C、斜面解理D、菱面解理

宝石矿物的解理分级是根据:()A、解理方向B、裂成平面的难易度C、解理的组数

多选题按照解理的完善程度,可以分哪为三类?()A完全解理B不完全解理C一般解理D解理

判断题解理断裂是金属材料在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面(解理面)断裂()A对B错

单选题关于矿物的解理叙述不正确的是( )A矿物解理的完全程度和断口是互相消长的B矿物解理完全时则不显断口C矿物解理不完全或无解理时,则断口显著D矿物解理完全时则断口显著

填空题解理在镜下可以分为()、()、()三级,解理的清晰程度除与矿物解理的完善程度有关外,还与切片方向有关系。当薄片切面垂直解理缝时,解理缝最窄、最清楚,此时升降镜筒解理缝不向两边移动

单选题刚玉中平行{0001}方向的平行破裂面为()A裂开面(裂理面)B解理面C一般破裂面D节理面

单选题刚玉中平行{0001}方向的平行破裂面为()。A裂开面B解理面C一般破裂面D节理面

单选题解理面极完好,极易裂开成薄片,解理面大而完整、光滑的属于()。A极完全解理B完全解理C中等解理D不完全解理