多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

多选题
若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。
A

未焊透

B

未熔合

C

夹渣

D

焊漏


参考解析

解析: 暂无解析

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若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

焊条受潮后焊接工艺性能(),而且水分中的氢容易产生()、()等缺陷。

埋弧自动焊时,若焊接电流过大,熔剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等缺陷。() 此题为判断题(对,错)。

焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。

未焊透缺陷产生的最直接因素是()A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小

()容易使气焊过程中,焊缝出现焊瘤缺陷。A、火焰能率较大B、焊接速度过快C、焊接熔池面积过小

焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。A、焊接速度过慢;B、拼点时焊点过大;C、焊接电流过小;D、焊枪摆动幅度过大;E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

焊条电弧焊时,焊接电流大,容易产生()等缺陷.A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、烧穿

焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷

焊接时焊接电流过小,熔渣和液态金属不易分开,容易出现夹渣缺陷。

焊条受潮后为焊接工艺性能变差,而且水分中的氢容易产生()、()等缺陷。

钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨

焊接电流过小,熔渣超前,容易产生()缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。A、电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小,导致生产率低

焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生()等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

焊接电流过小,坡口角度过小,容易产生夹渣

产生夹渣的原因可能有()等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

产生未焊透的原因主要有()等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长

产生烧穿的原因主要有()等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长

焊缝容易产生各种焊接缺陷。()

产生夹渣的原因不包括()A、坡口角度过小B、焊接速度过快C、坡口间隙过小D、焊接电流太小

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

焊接电流过小,易引起()缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤

焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。

多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

单选题关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。A电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B电流过大不会导致飞溅增加C电流过小,导致生产率低