热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。

热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。


相关考题:

贴片机用来完成()。A.片式元件的贴放B.片式元件的贴放个焊接C.片式元件的焊接D.片式元件的生产

贴片甲贴在指甲体2/3的贴片是哪一种( )A.全贴片B.半贴片C.浅贴片

要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时,应选购()贴片机。A、同时式B、顺序式C、顺序一同时式D、任意一种

SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

真空吸笔是手工贴片工具。

电镊子可以用于拆焊()A、贴片集成电路B、继电器C、集成电路管座D、三极管

根据用途贴片可以分为()。A、造型贴片B、法式贴片C、彩绘贴片D、3D贴片

贴片甲贴在指甲体2/3的贴片是哪一种()A、全贴片B、半贴片C、浅贴片

片式元器件的安装是由()完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片,手工焊接D、手工贴片,自动焊接

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。A、25B、50C、75

下列那组元件全部是目前的SSD元件()。A、贴片电阻、贴片电容、色环电感B、整流桥、光藕、BGAC、晶振、钽电容、集成电路D、贴片三极管、膜电容、贴片电感

下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()A、25%B、50%C、75%D、以上全错

下列说法不正确的是()A、贴片拆卸、焊接时,使用电烙铁无法完成拆焊B、拆卸chip元件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,再迅速加热另一端C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员D、贴片拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上

如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?

热风焊台对贴片电阻,电容,SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称,操作步骤及安全注意事项?

采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

指甲贴片按接合方式分为()A、透明色,半贴片,浅贴片B、造型贴片,全贴片,彩绘贴片C、全贴片,半贴片,浅贴片

浅贴片和半贴片的区别正确说法是()A、浅贴片槽盖住指甲前缘,而半贴片槽盖住甲盖2/3B、半贴片槽盖住指甲前缘,而浅贴片槽盖住甲盖2/3C、两种贴片一样没有区别

关于贴片胶的性质,下列()的说法是正确的。A、无法粘合贴片和自然指甲B、是膏体C、是一种结晶体D、是一种粘稠状液体

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

单选题电镊子可以用于拆焊()A贴片集成电路B继电器C集成电路管座D三极管

单选题在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。A恒温电烙铁B热风枪C普通电烙铁D吸锡器+电烙铁

单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好

单选题要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时,应选购()贴片机。A同时式B顺序式C顺序一同时式D任意一种