下列选项中，不属于焊接后致密性试验的一项是（ ）。A.氨气试验B.氦气试验C.煤油试漏D.空气压缩试验
下列选项中，不属于焊后检验方法的是A.装配组对检验B.外观检验C.射线检测D.致密性试验
下列选项中，不属于焊后检验的是()。A、装配组对检验B、外观检验C、无损检测D、致密性试验
下列选项中，不属于烧结普通砖的抗压强度等级的是（ ）A.MU7.5B.MU10C.MU15D.MU20
下列选项中，不属于防腐层检查内容的是（）。A、外观检查B、致密性检测C、厚度测定D、粘结性检测
在3dmax中，下列选项中不属于基本几何体的是（）A、球体B、圆柱体C、立方体D、异面体
下列选项中不属于版式设计的造型要素的是（）.A、线B、体C、点D、面
下列选项中不属于基本几何体的有、（）A、球体B、圆柱体C、长方体D、多面体
超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A、蒸发－凝聚B、体积扩散C、粘性（塑性）扩散D、表面扩散
问答题试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
填空题坯体烧结后在宏观上的变化是：（），致密度提高，强度增加。
填空题SPS具有（）、（）、晶粒均匀、有利于控制烧结体的细微结构、烧结的材料致密度高等特点，对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。
问答题在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质B蒸发—凝聚传质C溶解—沉淀D扩散传质
单选题下列选项烧结的推动力是（）A粉末物料的表面能等于多晶烧结体的界面能B粉末物料的表面能大于多晶烧结体的界面能C粉末物料的表面能小于多晶烧结体的界面能D粉末物料的表面能不小于多晶烧结体的界面能
填空题陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对B错
单选题下列选项中不属于基本几何体的有、（）A球体B圆柱体C长方体D多面体