高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。 A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。( )
低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。( )
由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。( )
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低
焊接过热的出现是由于焊接规范使用不当,热影响区长时间在高温下停留,会使晶粒变得粗大() 此题为判断题(对，错)。
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错
低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。A对B错
由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。A对B错
低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。A对B错
纯铝和非热处理强化的铝合金焊接时，接头与母材达不到等强度是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果消失。
冬季焊接钢筋时，由于气候寒冷，焊接冷却快，容易产生裂纹
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。
钢轨在焊接加热过程中，焊缝高温区金属晶粒不断长大，最后生成粗晶组织，可以通过（）消除粗晶组织。
埋弧焊焊接低碳钢时，采用大的线能量焊接，会使（）中的过热区晶粒粗大，韧性下降。A、热影响区B、焊缝区C、熔合区D、细晶区
由于焊接高温过程中，奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化，金属的塑性和强度急剧下降，同时在拉伸应力作用下沿奥氏体晶界开裂，而形成液化裂纹。
高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。A、脆性B、塑性C、硬度
铁素体不锈钢焊接时，近缝区金属晶粒显著长大，由于这种钢不发生相变，所以晶粒一经长大就（）细化。A、容易B、无法C、部分
铁素体不锈钢焊接热影响区由于热晶粒长大，可通过焊后热处理来细化晶粒。
由于枝晶偏析，低熔点杂质最容易存在于晶界，还可能在最后凝固的晶粒上出现不平衡的（）。
钛和钛合金焊接时晶粒易长大，引起塑性下降，这是焊接时的问题之一。（）
奥氏体不锈钢工件焊接后进行固溶处理，其目的是（）。A、消除焊接过程中在晶界析出的碳化物B、提高抗晶界腐蚀能力C、以上都是
判断题低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。A对B错
判断题由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。A对B错
判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错
单选题低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A增加B降低
判断题低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。A对B错