对电解精炼过程危害比较大的杂质为()A、Pb和ZnB、Au和AgC、As、Sb、Bi

对电解精炼过程危害比较大的杂质为()

  • A、Pb和Zn
  • B、Au和Ag
  • C、As、Sb、Bi

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增强硬度和强度的主要成分是( )。A.ZnB.AgC.CuD.SnE.Hg

黄铜H62的主要成分是()。A、Cu和ZnB、Cu和SnC、Cu和Pb

与铜点位相近的杂质为()A、As;Sb;BiB、As;GnC、Sb;Au;Ag

电解按照过程的目的和特点不同可分为电解沉积和电解精炼,电解沉积用不溶性阳极,电解精炼用()。

影响氧化精炼过程除杂效果的因素有()、()、()和杂质的性质。

增强硬度和强度的主要成分是()。A、ZnB、AgC、CuD、SnE、Hg

氢化物发生-原子吸收光谱法可用于测定()A、Ag,Sn,NaB、As,Te,Sn,Se,Sb,Pb,Ge,BiC、As,Te,Sn,Se,Sb,Pb,Ge,Bi,HgD、Au,Se,PbE、Be,Sb,Pb,Hg

铜火法精炼中,下列中难除去的杂质为()A、Fe、Zn、PbB、Ag、Au、BiC、Ni、As、Sb

氧化精炼过程中,金属杂质镍的走向为()。

对电解精炼危害最大的杂质有()()()。

阳极铜中对电铜质量危害最大的杂质是:()A、AFe、Co、NiB、BAg、Au、PtC、CAs、Sb、BiD、DS、Si、Se

铜为什么是银电解精炼过程中危害最大的杂质?

简述镍电解精炼阳极杂质的分类?

简述电解法精炼铜的原理和工艺过程。

在电解法精炼铜中,下列说法错误的是:()A、阳极是粗铜B、电解液是CuCl2溶液C、电解完成后,电解液中沉淀是Au和AgD、阴极是精铜

指出轴承合金ZCHSnSb12-4-10的化学成分(各元素的百分比%含量): Sb:(),Cu:(),Pb:(),Sn:()杂质()

银为什么是金电解精炼过程中危害最大的杂质?怎样消除?

杂质在银电解精炼过程中的影响?

原子荧光分光光度法测定废气中汞含量时,废气颗粒物中大量的Sb、Se、Bi、Au不干扰汞的测定,一般含量的Cu和Pb也不干扰测定。

判断题原子荧光分光光度法测定废气中汞含量时,废气颗粒物中大量的Sb、Se、Bi、Au不干扰汞的测定,一般含量的Cu和Pb也不干扰测定。A对B错

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