材料厚度越厚,则弯形后的()。

材料厚度越厚,则弯形后的()。


相关考题:

材料的屈服点越低,弯形的弹复()。 A、越小B、越大C、不变化D、基本不变

材料的塑性越差,其允许的弯形程度越小,最小弯形半径也()。 A、不变B、减小C、越小D、越大

当材料厚度不变时,弯形半径越小,外层材料变形() A.越大B.越小C.可能大D.可能小

当材料厚度不变时,弯形半径越大,变形( )。A.越小B.越大C.可能大也可能小

下列说法中正确的是A.组织密度越高,厚度越厚,吸收的X线越多,X线图像上越白B.组织密度越高,厚度越薄,吸收的X线越多,X线图像上越白C.组织密度越高,厚度越厚,吸收的X线越多,X线图像上越黑D.组织密度越低,厚度越厚,吸收的X线越多,X线图像上越黑E.组织密度越低,厚度越薄,吸收的X线越多,X线图像上越白

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率先高后低

滤饼的厚度越厚,颗粒越细,则过滤的阻力越大。

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则频率()

荧光液黑点直径越大,临界厚度越厚,则荧光液发光强度越高。

晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。

板带厚度与轧机操作间正确的是()。A、张力越高,厚度越厚B、张力越高,厚度越薄C、张力越高,轧制力越大D、张力越高,材料的温度越高

涂层辊的硬度越大,压力越大,则涂层厚度越()。A、薄B、厚C、无影响

轧机设定的辊缝一定时,入口钢坯温度越高,则出口厚度越厚。

材料弯曲时,材料越宽越厚,则最小弯曲半径值应()。A、缩小B、不变C、增大D、2倍于材料厚度

材料弯曲时,材料越宽越厚,则弯曲程度()。A、不变B、越小C、越大D、发生回弹

同种材料,相同的厚度,外层材料变形的大小取决于弯形半径的大小,弯形半径越小,外层材料变形就越小。

当材料厚度不变时,弯形半径越小,外层材料变形()A、越大B、越小C、可能大D、可能小

弯形时,弯曲半径越大,则材料的变形也越大。

中性层的实际位置与材料的( )有关。A、弯形半径和材料厚度B、硬度C、长度D、强度

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则()A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率变化不定

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A、频率越低B、频率越高C、无明显影响

材料的弹回角以下哪种是正确的情况()。A、如材料硬,厚度薄,弯曲半径大,则弹回角大B、如材料软,厚度薄,弯曲半径大,则弹回角大C、如材料硬,厚度厚,弯曲半径大,则弹回角大D、如材料软,厚度厚,弯曲半径大,则弹回角大

绝缘材料的绝缘电阻,与()及()成正比,厚度越厚,绝缘电阻()。

填空题材料的厚度越大,塑性越低的硬脆性材料,则所需间隙Z值就();而厚度越薄、塑性越好的材料,所需间隙值就()。

填空题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则频率()

单选题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A频率越低B频率越高C无明显影响

单选题晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚,则()A频率越低B频率越高C无明显影响D频率先高后低