当一个材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场。这个磁场称为()A、剩余磁场;B、磁化磁场;C、漏磁场;D、感应磁场

当一个材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场。这个磁场称为()

  • A、剩余磁场;
  • B、磁化磁场;
  • C、漏磁场;
  • D、感应磁场

相关考题:

磁粉探伤是基于零件表面或近表面存在缺陷时,当零件在磁场中磁化后会产生______来探测缺陷。 A.磁力线B.涡流C.漏磁场D.次级磁场

当材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场,这个磁场称为:()A、剩余磁场B、磁化磁场C、漏磁场D、感应磁场

磁粉探伤是基于零件表面或近表面存在缺陷时,当零件在磁场中磁化后会产生()来探测缺陷。A、磁力线B、涡流C、漏磁场D、次级磁场

下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的A、磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关B、缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小C、在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E、当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F、c,d和e都对

下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()A、缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小B、在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响C、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小D、在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;E、除A以外都对

工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场()A、与磁化电流的大小无关B、与磁化电流的大小有关C、当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时,漏磁场最大D、与工件的材料性质无关

材料中存在表面缺陷和近表面缺陷,磁化后会在缺陷附近产生一磁场,该磁场称为()。A、剩磁场B、磁化磁场C、漏磁场D、感应磁场

下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的。A、 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响B、 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小C、 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响D、 以上都对

材料中存在表面和近表面缺陷,磁化后会在缺陷附近产生一磁场,该磁场称为漏磁场。

旋转磁场是一种特殊的复合磁场,它可以检测工件中的()。A、纵向的表面和近表面缺陷B、横向的表面和近表面缺陷C、斜向的表面和近表面缺陷D、以上都是

旋转磁场是一种特殊的复合磁场,它可以检测工件中 ()。A、 纵向的表面和近表面缺陷B、 横向的表面和近表面缺陷C、 斜向的表面和近表面缺陷D、 任何方向的表面和近表面缺陷

磁粉检测用于检测被检工件()缺陷。A、表面B、近表面C、表面和近表面D、内部

渗透探伤方法能检测工件()缺陷。A、表面B、表面和近表面C、内部D、表面开口

涡流探伤能发现导电工件表面和近表面的缺陷,而且操作简便、不需用耦合剂,易于实现高速、()等优点,在金属材料中得到广泛应用。

磁粉探伤中,当工件被磁化以后在表面缺陷处会产生的现象是()。A、无特殊现象存在B、形成漏磁场C、磁力线无法通过缺陷而产生反射现象D、磁力线在缺陷上产生透射和折射现象

渗透探伤可以发现检测工件的表面和近表面缺陷。

单选题工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场()A与磁化电流的大小无关B与磁化电流的大小有关C当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时,漏磁场最大D与工件的材料性质无关

单选题当材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场,这个磁场称为:()A剩余磁场B磁化磁场C漏磁场D感应磁场

单选题当一个材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场。这个磁场称为()A剩余磁场;B磁化磁场;C漏磁场;D感应磁场

单选题磁粉探伤是基于零件表面或近表面存在缺陷时,当零件在磁场中磁化后会()来探测缺陷。A磁力线B涡流C漏磁场D次级磁场

单选题旋转磁场是一种特殊的复合磁场,它可以检测工件的()A纵向的表面和近表面缺陷B横向的表面和近表面缺陷C斜向的表面和近表面缺陷D以上者是

单选题旋转磁场是一种特殊的复合磁场,它可以检测工件中的()A纵向的表面和近表面缺陷B横向的表面和近表面缺陷C斜向的表面和近表面缺陷D以上都是

填空题涡流探伤能发现导电工件表面和近表面的缺陷,而且操作简便、不需用耦合剂,易于实现高速、()等优点,在金属材料中得到广泛应用。

单选题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的A磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关B缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小C在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响Fc,d和e都对

单选题下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()A缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小B在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响C交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小D在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;E除A以外都对

单选题磁粉检测用于检测被检工件()缺陷。A表面B近表面C表面和近表面D内部

单选题磁粉探伤中,当工件被磁化以后在表面缺陷处会产生的现象是()。A无特殊现象存在B形成漏磁场C磁力线无法通过缺陷而产生反射现象D磁力线在缺陷上产生透射和折射现象