材料弯曲时,当相对弯曲半径r／δ>5(δ为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内测B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处
钢板弯曲时,中性层的位置与()有关。 A、板厚B、弯曲半径C、相对弯曲半径的比值(r/t)D、弯曲力
当弯曲件的弯曲线与板料的纤维方向平行时，可具有较小的最小弯曲半径，相反，弯曲件的弯曲线与板料的纤维方向垂直时，其最小弯曲半径可大些。
弯曲时，最小弯曲半径rmin＝（）δ（δ为金属板料的厚度）A、0.1B、0.25C、1D、0.25～1
材料弯曲时，当相对弯曲半径r/t＞5（t为钣厚时），中性层位于（）。A、中心层内侧B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处
板料弯曲中性层的位置主要取决于（）A、弯曲半径B、板料厚度C、弯曲半径与厚度的比值
对采用闪光焊接工艺或摩擦焊接工艺制造的铜与铝的过渡板进行弯曲试验，弯曲的角度为（），压头半径为（）的板厚。
弯曲过程中，坯料为板料时，板料弯曲部分的内侧受（），而外层受（）。
下列关于板料说法正确的是（）。A、窄板弯曲时，应力为平面应力状态B、宽板弯曲时，应力为平面应力状态C、窄板弯曲时，应变为平面应变状态D、宽板弯曲时，应力为平面应变状态
板料的弯曲半径与其厚度的比值称为最小弯曲半径。（）
板料手工成形中根据其内半径大小可分为折角弯曲和圆弧弯曲，当弯曲半径较大时，为（）；当弯曲半径很小或等于零时，为（）。
影响最小弯曲半径的因素有材料的（）；材料的（）；工作的弯曲角大小；板料的几何形状，尺寸的影响；弯曲线方向；板料的表面状态。
板料弯曲过程中，当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时，中性层（）。A、基本上处于材料的断面中性层B、向弯曲件的内层移动C、向弯曲件的外层移动
板料弯曲时，当弯曲半径与板厚的比值小于5时，中性层（）。A、向弯曲件的内层移动B、基本上处于材料的断面中心层C、向弯曲的外层移动
弯曲弯角有裂纹，原因是（）A、弯曲半径太小B、弯曲半径太大C、凹模圆角半径太大D、板料纤维方向与弯曲线垂直
弯曲件弯角有裂纹，原因是（）A、弯曲半径太小B、弯曲半径太大C、凹模圆角半径太大D、板料纤维方向与弯曲线垂直
板料弯曲时，其中性层始终为板厚1/2，与弯曲半径无关。
最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响，是个复杂的成形参数，在实际应用中，往往采用它与板厚的比值（）r/t0来表示。A、相对弯曲半径B、平均弯曲半径C、单位厚度弯曲半径D、比厚弯曲半径
板料弯曲时，弯曲后两边所夹的角度越小，则弯曲部分的变形程度越大。
判断题当弯曲件的弯曲线与板料的纤维方向平行时，可具有较小的最小弯曲半径，相反，弯曲件的弯曲线与板料的纤维方向垂直时，其最小弯曲半径可大些。A对B错
填空题对采用闪光焊接工艺或摩擦焊接工艺制造的铜与铝的过渡板进行弯曲试验，弯曲的角度为（），压头半径为（）的板厚。
判断题板厚大，则弯曲半径宜小，板厚小，弯曲半径宜大。A对B错
判断题弯曲时，板料的最外层纤维濒于拉裂时的弯曲半径称为相对弯曲半径。A对B错
填空题弯曲过程中，坯料为板料时，板料弯曲部分的内侧受（），而外层受（）。
填空题弯曲时，用（）表示板料弯曲变形程度，不致使材料破坏的弯曲极限半径称最小弯曲半径。
判断题板料的弯曲半径与其厚度的比值称为最小弯曲半径。A对B错