对结晶器描述不正确的是()。A、结晶器下口断面比上口断面小。B、钢水浇入结晶器,冷却凝固生成坯壳,收缩脱离器壁,形成气隙,使传热减慢,延缓了坯壳生长。C、结晶器锥度过大,降低冷却效果,使出结晶器的坯壳厚度不够,产生拉漏事故。D、结晶器材质要求是导热性好、强度高、高温下不易变形,易于切削加工和表面处理。

对结晶器描述不正确的是()。

  • A、结晶器下口断面比上口断面小。
  • B、钢水浇入结晶器,冷却凝固生成坯壳,收缩脱离器壁,形成气隙,使传热减慢,延缓了坯壳生长。
  • C、结晶器锥度过大,降低冷却效果,使出结晶器的坯壳厚度不够,产生拉漏事故。
  • D、结晶器材质要求是导热性好、强度高、高温下不易变形,易于切削加工和表面处理。

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方坯结晶器传热与板坯结晶器传热有什么不同,下面分析哪一种是正确的?A、方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,扳坯结晶器宽面更容易不均匀B、方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,方坯结晶器换热强度更大C、方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,板坯结晶器的液面释放热量更大

结晶器的长度主要取决于拉坯速度.结晶器出口安全坯壳厚度和结晶器冷却强度。() 此题为判断题(对,错)。

按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。() 此题为判断题(对,错)。

为了保证结晶器的冷缺效果结晶器水的温度应控制不能太高。() 此题为判断题(对,错)。

连铸坯结晶器凝固传热过程下面哪一种分析是正确的?A、结晶器凝固传热过程中90%以上热量是通过结晶器的冷却水带走的;B、结晶器凝固传热过程中30%以上热量是通过结晶器液面释放的;

结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而拉漏。此题为判断题(对,错)。

按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振动频率。此题为判断题(对,错)。

结晶器的倒锥度是指结晶器的上口尺寸小于下口尺寸。此题为判断题(对,错)。

结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而被拉漏。此题为判断题(对,错)。

以下关于冷冻浓缩用的结晶器说法不正确的是()。A、冷冻浓缩用的结晶器有直接冷却式和间接冷却式B、间接冷却式设备又可分为内冷式和外冷式C、直接冷却式真空结晶器所产生的低温蒸汽不必排除D、间接冷却式是利用间壁将冷媒与被加工料液隔开的方法

当物料()时,建立精酸结晶器的真空系统。A、进入精酸结晶器第1室B、充满精酸结晶器C、到达精酸结晶器第9室D、从结晶器流出

连续的表面横裂是由()所造成的。A、结晶器异常B、结晶器冷却不足C、结晶器振动异常D、注温过高

下列对结晶器冷却描述不正确的是()。A、结晶器冷却水是从上部水管流入,从下部水管流出。B、结晶器进出水温差一般为4~8℃。C、结晶器必须使用软水。D、结晶器冷却水量主要是考虑防止漏钢和减少铸坯表面缺陷。

不属于连铸坯表面折叠缺陷原因的是()。A、结晶器润滑不良,坯壳与铜壁粘结。B、结晶器出口与二次冷却段对弧不良。C、结晶器振动参数调整不当。D、二冷区冷却不均匀。

关于结晶器振动描述不正确的是()。A、结晶器振动参数主要是振幅和频率。B、结晶器从最高位置下降到最低位置所移动的距离,称为振幅。C、频率越大,则振幅越小。D、提高振幅,可以减少振痕深度,改善表面质量。

对铸坯的低倍组织,下列描述不正确的是()。A、在结晶器内加入形核剂,以增加结晶核心来扩大中心等轴晶区。B、在二次冷却区采用强冷却,来扩大中心等轴晶区。C、在结晶器内添加微型冷却剂,以减少钢水过热度,扩大中心等轴晶区。

对连铸的描述不正确的是()。A、钢水在结晶器中初步凝结成一定厚度的坯壳。B、结晶器振动是防止坯壳与结晶器粘结而被拉裂造成漏钢。C、保护渣在结晶器中起润滑作用,所以保护渣加入量越多越好。D、连铸坯凝固是一个传热过程。

下列对连铸的描述正确的是()。A、钢水在结晶器中初步凝结成一定厚度的坯壳。B、结晶器振动是防止坯壳与结晶器粘结而被拉裂,并有利于保护渣在结晶器壁的渗透,使结晶器得充分润滑和顺利脱模。C、连铸对钢水要求含O、N、H、P、S等有害元素和杂质要少,成分、温度均匀稳定D、连铸坯凝固是一个传热过程。

结晶器的倒锥度是指结晶器的上口尺寸小于下口尺寸。

按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。

结晶器振幅是指结晶器振动时,从最高点到()的运行距离。

结晶器为什么要有准确的对弧?

薄板坯结晶器内的冷却强度的特点是()。A、薄板坯结晶器内的冷却强度小B、薄板坯结晶器内的冷却强度与传统板坯结晶器一样C、薄板坯结晶器内的冷却强度远远大于传统板坯结晶器D、与传统结晶内冷却强度一样

()属于称出部分溶剂的结晶器A、敞式结晶器B、转筒式结晶器C、连续敞口搅拌结晶器D、立式搅拌冷却结晶器

单选题能避免产生大量晶垢的结晶器是()。A真空式结晶器B卧式结晶器C立式结晶器D真空煮晶器

判断题一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。A对B错

填空题常用的结晶器有强制循环结晶器、()、流化床结晶器、()。