芯片通用性较强且适合大规模并行计算,但售价贵、能耗高的是()。 A.GPUB.FPGAC.ASICD.类脑芯片

芯片通用性较强且适合大规模并行计算,但售价贵、能耗高的是()。

A.GPU

B.FPGA

C.ASIC

D.类脑芯片


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()通用性较强,适合于一般商品的称重,适合快递行业中应用。A.电子桌面秤B.电子台秤C.电子吊秤

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下列关于GPU 芯片的缺点描述正确的有()。 A、售价低B、售价贵C、能耗低D、能耗高

下列关于GPU 芯片的优点描述正确的有()。 A、通用性较强B、适合大规模并行计算C、可通过编程灵活配置芯片架构D、适应算法迭代

下列关于FPGA芯片的缺点描述正确的有()。 A、产品开发技术门槛较高B、售价贵C、开发生态不完善D、能耗高

拆装方便、通用性较强、周转率高的模板是( )。A.大模板B.组合钢模板C.滑升模板D.爬升模板

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13 ENIAC的致命缺陷是什么? (单选2 分) A. 体积大 B. 通用性差 C. 能耗高 D. 速度慢A.体积大B.通用性差C.能耗高D.速度慢