作洞衬的原因是()A.底垫材料抗压强度不足B.充填材料传导性C.垫底材料化学刺激性D.安扶牙髓E.以上都不是

作洞衬的原因是()

A.底垫材料抗压强度不足

B.充填材料传导性

C.垫底材料化学刺激性

D.安扶牙髓

E.以上都不是

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龋病充填后，造成邻面悬突的原因是A、使用成形片不当B、固位形差C、未使用垫底材料D、抗力形差E、未使用洞衬材料
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银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A.有牙髓刺激性B.为温度的良导体C.具有收缩性D.具有微渗漏E.其中的汞有一定的毒性
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下列哪种情况，不是垫底的适应症()A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后，洞底不平者C.无髓牙在永久性修复材料充填前，用垫底方法作出基底D.充填材料对牙髓有刺激性时，可选用垫底材料阻隔刺激E.牙釉质龋时，垫底应薄些
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垫底的适应症有() A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后，洞底不平C.无髓牙在永久性修复材料充填前，形成洞形D.充填材料对牙髓有刺激性时，隔绝刺激E.釉质龋，薄层垫底
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其原因最可能为A．备洞对牙髓刺激B．充填时垫底不良C．充填后电流作用D．充填前诊断错误E．充填材料的刺激
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其原因最可能为A．备洞刺激牙髓B．腐质未去干净C．充填时未垫底D．术前诊断错误E．材料刺激牙髓
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其原因最可能为A．备洞对牙髓刺激B．充填时垫底不良C．充填后流电作用D．充填前诊断错误E．充填材料的刺激
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在牙体修复后造成充填体折断或脱落的原因是A.抗力形和固位形差B.未使用垫底材料C.未使用洞衬材料D.未使用楔子E.未使用形片
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龋病充填后，造成邻面悬突的原因是A.未使用垫底材料B.使用形片不当C.抗力形差D.固位形差E.未使用洞衬材料
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