某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为100050A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,则此时的再现性是指:() A.同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性B.同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性
某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为100050A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,则此时的再现性是指:()
A.同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性
B.同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性
C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性
D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性
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对于测量系统重复性的描述正确的是:() A.是指同一个操作者采用一种量具，多次重复测量同一零件的同一特征所获得的测量值的变差B.是指由于不同操作者，采用相同量具，测量同一个零件的同一特征所得测量结果的变差C.是指同一个操作者采用一种量具，多次用不同方法重复测量同一零件的同一特征时所获得的测量值的变差D.测量系统重复性差往往和测量仪器本身精度有关
某测量工具对车床加工的若干根支撑轴之直径进行测量,测量结果存在波动,波动可看成是测量对象间的波动以及测量系统波动叠加而成。计算得到测量值的总波动的方差为10,量具重复性方差为3,再现性方差为4,基于上述数据,正确的结论是:() A.测量系统能力很好B.测量系统能力尚可，处于临界状态C.测量系统能力不足，必须进行改进D.条件不足，难以判断
某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为100050A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,则此时的重复性是指:() A.同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性B.同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性
采用千分尺对钳工加工的工件进行测量,随机选取了20个工件和3名测量员,对测量结果的分析表明重复性标准差为2,再现性标准差为2,部件之间波动的标准差为10,从%P／TV的角度可以认为:() A.测量系统完全可以接受B.测量系统勉强可以接受C.测量系统能力不足D.无法判断
采用游标卡尺对工件进行测量,随机选取了20个工件和3名测量员,对测量结果的分析表明σ(RPT)=2,σ(RPD)=6,σ(P)=10,%P／TV=53.45%,测量系统不合格。如果要对该测量系统进行改进,你认为可行的方法是:() A.测量系统不合格的原因是部件波动太小，应该加大部件的波动B.测量系统不合格的原因是重复性太差，需要换成千分尺重新测量C.测量系统不合格的原因是再现性太差，需要研究不同测量人员之间差异形成的原因D.测量系统不合格的原因是部件波动太大，应该减小部件的波动
在做反相比例放大电路实验时，下面哪种情况可以判定741芯片损坏需要更换？A．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的2,3 管脚电位不为0.B．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的6 管脚电位不为0.C．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的1 管脚电位不为0.D．芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的5 管脚电位不为0.