重组NDA的连接方式不包括（ ）。A.黏性末端连接B.平头末端连接C.黏性末端与平头末端连接D.NDA连接子技术E.NDA适配子技术
重组NDA的连接方式不包括（ ）。
A.黏性末端连接
B.平头末端连接
C.黏性末端与平头末端连接
D.NDA连接子技术
E.NDA适配子技术
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关于限制性内切酶叙述错误的一项是( )A.可识别特异的DNA序列B.DNA双链的切割点常不在同一位点C.不能产生平头或钝性末端D.可产生5"-末端突出的黏性末端E.可产生3′-末端突出的黏性末端
在基因工程操作过程中，E•coliDNA连接酶的作用是（）A、将任意两个DNA分子连接起来B、连接具有相同黏性末端的DNA分子，包括DNA分子的基本骨架和碱基对之间的氢键C、只连接具有相同黏性末端的DNA分子的基本骨架，即磷酸二酯键D、只连接具有相同黏性末端的DNA分子碱基对之间的氢键
下列关于DNA连接酶的叙述正确的是（） ①催化相同黏性末端的DNA片段之间的连接 ②催化不同黏性末端的DNA片段之间的连接 ③催化两个黏性末端互补碱基间氢键的形成 ④催化DNA分子两条链的脱氧核糖与磷酸之间磷酸二酯键的形成A、①③B、②④C、②③D、①④
下列关于平末端连接的说法正确的是（）A、同等条件下连接效率高于粘末端连接的连接效率。B、加入凝聚剂PEG8000可促进平末端连接。C、平末端连接时反应温度要比粘末端连接温度高。D、平末端连接方法的使用仅限于酶切后产生的两个平末端之间的连接。E、平末端连接比粘末端连接更易产生自身环化。
T4 DNA连接酶可以（）。A、使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键，B、连接相同黏性末端的DNAC、连接平末端的DNAD、补齐双链DNA的3ˊ末端E、形成3ˊ或5ˊ粘性末端
填空题平末端连接法（bluntendligation）的连接效率比黏性末端连接的效率低得多，所以通常在连接反应体系中适量添加促进大分子凝聚的凝聚剂，以提高平末端DNA连接的效率。常用的凝聚剂是（）。
多选题T4 DNA连接酶可以（）。A使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键，B连接相同黏性末端的DNAC连接平末端的DNAD补齐双链DNA的3ˊ末端E形成3ˊ或5ˊ粘性末端
判断题T4DNA连接酶和E．coli连接酶都能催化平末端和黏性末端的连接。A对B错