可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是A.用力将义齿戴人B.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C.缓冲卡环体D.调整支托E.缓冲基托组织面
可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应 A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区
RPD初戴时就位困难的原因是A.制作卡环时磨损了模型，导致卡环坚硬部分进入倒凹区B.倒凹填补不够，基托进入倒凹区C.印模变形，导致石膏模型不准确D.模型缺损，导致义齿形成支点E.以上都是
某患者初戴可摘局部义齿，戴义齿时若就位困难，原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区，那么应将A.磨改卡环B.用技工钳修改卡环C.适当的降低咬合D.磨改与卡环体相应部位的基牙E.重新制作
可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A.缓冲卡环体B.缓冲基托组织面C.用力将义齿戴入D.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲E.调整支托
可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应:（ ）A.尽量将义齿戴入B.缓冲基托组织面C.缓冲卡环体D.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应A.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲B.尽量将义齿戴入C.缓冲基托组织面D.缓冲卡环体
可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是A.用力将义齿戴入B.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C.缓冲卡环体D.调整支托E.缓冲基托组织面