低温烧结是指温度1000℃的烧结。() 此题为判断题(对，错)。

低温烧结是指温度1000℃的烧结。()

此题为判断题(对，错)。

相关考题：

上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
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PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
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烧结风箱温度是指通过烧结料层的()温度。
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目前，一般认为烧结温度高于1300度是高温烧结矿，低于1300度为低温烧结矿。此题为判断题(对，错)。
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烧结温度是指烧结料层中某一点的平均温度。此题为判断题(对，错)。
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烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。A.点火温度B.最高温度C.平均温度
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烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的__________。
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低温烧结过程中，铁酸钙的生成条件是合适的温度和__________气氛。
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预烧结的目的是合成所需单相粉末，因此只要温度高于固相反应所需最低温度即可
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