封头制造过程中，先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。

封头制造过程中，先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。

相关考题：

经无损检测确认缺陷完全清除后,方可进行焊接,焊接完成后不必进行无损检测。() 此题为判断题(对，错)。
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压力容器的对接焊接接头的无损检测比例,一般分为全部(100%)和局部(大于等于20%)两种。对钢制低温容器,局部无损检测的比例应大于等于20%。() 此题为判断题(对，错)。
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焊缝系数的作用是考虑焊缝对容器强度的削弱，用整个增加壁厚的方式补足。焊缝系数的选取依()确定。A、焊接接头型式B、无损检测长度(比例)C、工作压力大小D、焊接接头型式及无损检测长度(比例)
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松质糕的基本工艺程序是( )。 A.在成熟中成形B.在成形中成熟C.先成熟后成形D.先成形后成熟
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下列选项中，不属于焊后检验的是()。A、装配组对检验B、外观检验C、无损检测D、致密性试验
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球形罐焊后整体热处理应在（　）进行。 A、无损检测前 B、压力试验前 C、压力试验后 D、防腐保温后
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钢结构构件焊接质量检验分为（ ）三个阶段。A：焊接前检验B：焊接过程中检测C：焊缝无损伤检验D：焊后成品检验E：松弛检测
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经（）确认缺陷完全清除后，方可进行焊接，焊接完成后应当再次无损检测。A外观检查B无损检测C几何尺寸检查
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松质糕的基本工艺程序是（）。A．先成形后成熟B．先成熟后成形C．在成形中成熟D．在成熟中成形
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