无菌操作或低温灭菌的安瓿须用( )A．120～140℃温度灭菌1.0hB．180℃干热灭菌1.5hC．180℃干热灭菌30minD．200℃干热灭菌30minE．170℃干热灭菌1.5h
热压灭菌过程可靠性参数（ ）。A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值
干热灭菌过程可靠性参数（ ）。A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值
无菌操作或低温灭菌的安瓿应用A、120～140℃温度灭菌1hB、180℃干热灭菌1．5hC、200℃干热灭菌30minD、180℃干热灭菌30minE、170℃干热灭菌1．5h
眼膏剂基质常用的灭菌方法是A、120℃干热灭菌1～2hB、130℃干热灭菌1～2hC、140℃干热灭菌1～2hD、150℃干热灭菌l～2hE、121.5℃干热灭菌1～2h
干热灭菌过程可靠性参数A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值
热压灭菌过程可靠性参数A、Z值B、F0值C、F值D、N值E、D值
需无菌操作或低温灭菌的安瓿通常A.在180℃干热灭菌1hB.在200℃干热灭菌1hC.在150℃干热灭菌1．5hD.在150℃干热灭菌1hE.在180℃干热灭菌1．5h
无菌操作或低温灭菌的安瓿须用A.180℃干热灭菌1．5hB.170℃干热灭菌1．5hC.180℃干热灭菌30minD.120～140℃温度灭菌1hE.200℃干热灭菌30min