可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是

A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3

B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上

D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节


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下面对RPD基托伸展范围的叙述不正确的是( )A、尽量扩大基托范围B、上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹C、上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节D、边缘伸入组织倒凹区E、下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3~1/2

下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位A、基托唇、颊侧边缘区B、上颌硬腭区C、上颌结节区D、下颌前磨牙舌侧区E、下颌磨牙后垫区

下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是A、基托唇、颊侧边缘区B、上颌硬腭区C、上颌结节区D、下颌前磨牙舌侧区E、下颌磨牙后垫区

活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘A.基托呈凹形B.基托可稍厚C.基托可稍薄D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2

活动义齿基托蜡型腭侧边缘A.基托呈凹形B.基托可稍厚C.基托可稍薄D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2

下列关于全口义齿蜡型基托的范围,不正确的是A、唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线,让开唇颊系带B、下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线,让开舌系带C、上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线D、下颌后缘止于磨牙后垫的1/2~2/3E、以上全不正确

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是()。A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处,不妨碍舌的正常活动C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处,不妨碍舌的正常活动C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节D、上颌基托后缘中份伸展至腭小凹E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2

患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复,制作基托蜡型时,下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致B、表面光滑C、颈缘清晰D、不压迫软组织E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态B、边缘的厚度C、表面的光滑度D、基托伸展的范围E、与组织面的密合程度可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者2/3B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织B、连接义齿各部分成一整体C、形态美观D、增加义齿固位与稳定E、提高义齿使用效率

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确 ( )A.舌侧基托止于天然平面B.基托边缘应用蜡封牢C.人工牙的颈缘D.厚约2mmE.基托蜡型在颊舌侧呈凹面

下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位A.上颌硬腭区B.上颌结节区C.基托唇、颊侧边缘区D.下颌磨牙后垫区E.下颌前磨牙舌侧区

下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是A.基托唇、颊侧边缘区B.上颌硬腭区C.上颌结节区D.下颌前磨牙舌侧区E.下颌磨牙后垫区

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是( )。A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处,不妨碍舌的正常活动C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节D、上颌基托后缘中分伸展至腭小凹E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确( )A、基托蜡型在颊舌侧呈凹面B、基托边缘应用蜡封牢C、厚约2mmD、舌侧基托止于天然平面E、人工牙的颈缘

活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()A、基托呈凹形B、基托可稍厚C、基托可稍薄D、基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E、基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2

单选题下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位()A基托唇、颊侧边缘区B上颌硬腭区C上颌结节区D下颌前磨牙舌侧区E下颌磨牙后垫区

单选题关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘

单选题下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是(  )。A基托唇、颊侧边缘区B上颌硬腭区C上颌结节区D下颌前磨牙舌侧区E下颌磨牙后垫区

单选题下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是()A基托唇、颊侧边缘区B上颌硬腭区C上颌结节区D下颌前磨牙舌侧区E下颌磨牙后垫区

单选题活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()A基托呈凹形B基托可稍厚C基托可稍薄D基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2

单选题活动义齿基托蜡型腭侧边缘()A基托呈凹形B基托可稍厚C基托可稍薄D基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2