工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。 A、显著减小B、减小C、增大D、恒定

工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。

A、显著减小

B、减小

C、增大

D、恒定

相关考题：

下列哪些因素可以影响触头的接触电阻?( ) A、接触形式B、接触压力C、表面状况D、材料性能

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接触压力量测包括( ) A.围岩与初期支付之间接触压力B.初期支付与二次衬砌之间接触压力 C.仰拱与初期支付之间接触压力D.仰拱与二衬之间接触压力

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当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减少接触热阻，下列做法错误的是()。A、降低接触表面的粗糙度B、增大接触面上的挤压压力C、在接触表面之间衬以导热系数大且硬度大的材料D、在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂

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改变接触导体上的接触压力和改变接触材料的硬度,都会使接触电阻发生变化。为了减小接触电阻应该同时()。 A、减小接触压力和增大材料硬度B、减小接触压力和减小材料硬C、增大接触压力和增大材料硬度D、增大接触压力和减小材料硬度

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影响接触电阻的因素有哪些?() A、接触形式B、接触压力C、材料性质D、接触表面的加工情况

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金属表面之间的接触热阻，可以通过一定的技术方法减小。下列方法中不正确的措施是（　　）。 A．抽真空或灌注氮气B．清除表面污垢并涂导热剂C．加压力挤压，增加接触D．表面进行磨光和清洗

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当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减小接触热阻，下列做法错误的是( )。A.降低接触表面的粗糙度B.增大接触面上的挤压压力C.在接触表面之间衬以导热系数大且硬度大的材料D.在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂

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对粗糙度一定的表面，挤压压力增大，可使接触热阻增加。

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4、以下不属于接触热阻的影响因素的是（）。A．固体表面粗糙度B．固体表面的热导率C．接触表面的硬度匹配D．间隙介质的物性

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